上海微电子装备(集团)股份有限公司陈飞彪获国家专利权
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龙图腾网获悉上海微电子装备(集团)股份有限公司申请的专利基底键合加压装置、基底键合设备及基底键合方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114121710B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010876069.6，技术领域涉及：H10P10/00；该发明授权基底键合加压装置、基底键合设备及基底键合方法是由陈飞彪;郭耸;朱鸷设计研发完成，并于2020-08-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本基底键合加压装置、基底键合设备及基底键合方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种基底键合加压装置、基底键合设备及基底键合方法，所述基底键合加压装置包括：半导体加热冷却器组件以及加压组件；所述半导体加热冷却器组件包括沿所述加压组件的轴向排布的第一侧与第二侧，所述第一侧与所述第二侧中的一个为加热端，另一个为制冷端，且所述加热端与所述制冷端随供电正负极的翻转而翻转；所述第一侧与所述加压组件连接，所述第二侧用于与一基底相抵靠；所述加压组件用于对所述基底加压。如此设置，有效的缩短了制冷和加热时间，精确的控温并高了加热稳定性，减少了冷量传递路径，进而减小材料变形，从而提高了设备的产率和键合精度。
本发明授权基底键合加压装置、基底键合设备及基底键合方法在权利要求书中公布了：1.一种基底键合加压装置，其特征在于，包括：半导体加热冷却器组件以及加压组件； 所述半导体加热冷却器组件包括沿所述加压组件的轴向排布的第一侧与第二侧，所述第一侧与所述第二侧中的一个为加热端，另一个为制冷端，且所述加热端与所述制冷端随供电正负极的翻转而翻转；所述第一侧与所述加压组件连接，所述第二侧用于与一基底相抵靠；所述加压组件用于对所述基底加压； 所述半导体加热冷却器组件包括至少两个半导体加热冷却器，至少两个所述半导体加热冷却器沿所述加压组件的轴向叠层布置，叠层布置的至少两个所述半导体加热冷却器的从所述加热端到所述制冷端的方向相同。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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