台湾积体电路制造股份有限公司张贵松获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利封装结构及形成封装结构的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114141719B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110900783.9，技术领域涉及：H10W76/12；该发明授权封装结构及形成封装结构的方法是由张贵松设计研发完成，并于2021-08-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构及形成封装结构的方法在说明书摘要公布了：本发明实施例涉及封装结构及形成封装结构的方法。本揭露提供一种封装结构。所述封装结构包含：基底；装置，其放置于所述基底上；盖，其放置于所述基底及所述装置上方且与所述装置间隔开；及第一金属组件，其放置于所述装置与所述盖之间，其中所述第一金属组件接触所述装置及所述盖。本揭露还提供一种用于形成封装结构的方法。
本发明授权封装结构及形成封装结构的方法在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其包括： 基底； 装置，其放置于所述基底上且具有顶部表面； 盖，其放置于所述基底及所述装置上方且与所述装置间隔开，具有面向所述顶部表面的内部表面； 第一金属组件，其放置于所述装置与所述盖之间且不被填充材料环绕，其中所述第一金属组件的上表面与所述盖的所述内部表面分开且所述第一金属组件的下表面接触所述装置的所述顶部表面；及 第二金属组件，其放置于所述装置与所述盖之间，其中所述第二金属组件接触所述盖的所述内部表面与所述装置的所述顶部表面。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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