美光科技公司B·布尚获国家专利权
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龙图腾网获悉美光科技公司申请的专利具有混合扇出的半导体组件及相关方法和系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114551413B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111393088.4，技术领域涉及：H10W90/24；该发明授权具有混合扇出的半导体组件及相关方法和系统是由B·布尚;P·穆拉利;R·K·邦萨设计研发完成，并于2021-11-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有混合扇出的半导体组件及相关方法和系统在说明书摘要公布了：本申请涉及具有混合扇出的半导体组件及相关方法和系统。在一个实施例中，第一半导体管芯的至少一个边缘被附接到包括模塑通孔TMV的模塑件。导电迹线可形成在所述第一半导体管芯的第一侧，其中所述第一侧包括耦接到所述导电迹线的集成电路系统。此外，导电焊盘可以形成在所述模塑件的与所述第一侧共面的表面上。所述导电焊盘与所述TMV的第一端相耦接，其中所述TMV的第二端与连接到所述第一半导体管芯所携带的一或多个第二半导体管芯的接合线相耦接。导电凸点可以形成在所述导电迹线和所述导电焊盘上，从而使所述第一半导体管芯和附接在其上的所述模塑件能够直接附接到印刷电路板上。
本发明授权具有混合扇出的半导体组件及相关方法和系统在权利要求书中公布了：1.一种半导体组件，包含： 第一半导体管芯，其包括第一侧，所述第一侧具有导电迹线和连接到所述导电迹线的第一导电凸点； 模塑件，其附接到所述第一半导体管芯的至少一个边缘，所述模塑件包括一或多个模塑通孔TMV，其中所述模塑件具有与所述第一半导体管芯的所述第一侧共面的表面，所述表面具有连接到所述一或多个TMV的导电焊盘和连接到所述导电焊盘的第二导电凸点； 一或多个第二半导体管芯，其附接到所述第一半导体管芯的第二侧，所述第二侧与所述第一侧相对，其中单独的第二半导体管芯包括接合焊盘；以及 接合线，其将所述一或多个第二半导体管芯的所述接合焊盘直接耦接到所述一或多个TMV。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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