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龙图腾网获悉北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)申请的专利晶圆预对准装置及晶圆预对准系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114664719B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210254192.3，技术领域涉及：H10P72/50；该发明授权晶圆预对准装置及晶圆预对准系统是由王洪宇;李思;杨树文;李霖;于朋扬设计研发完成，并于2022-03-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆预对准装置及晶圆预对准系统在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体制备技术领域，尤其是涉及一种晶圆预对准装置及晶圆预对准系统，晶圆预对准装置包括升降机构、移动机构、旋转机构、第一吸附机构及第二吸附机构，升降机构通过旋转机构与第一吸附机构连接，用于驱动旋转机构与第一吸附机构沿着第一方向升降，旋转机构用于驱动第一吸附机构围绕第一方向旋转；第二吸附机构设置于第一吸附机构的侧部；移动机构与第二吸附机构相连接，且用于驱动第二吸附机构沿着与第一方向相垂直的第二方向移动。本申装置能够将晶圆传输过程中产生的几何位置误差纠正确定至微米量级，实现了晶圆在设备整机中的几何位置的确定，满足设备整机对晶圆几何位置坐标的要求，解决了传统晶圆传输方案精度不足的问题。

本发明授权晶圆预对准装置及晶圆预对准系统在权利要求书中公布了：1.一种晶圆预对准装置，其特征在于，包括：升降机构、移动机构、旋转机构、第一吸附机构以及第二吸附机构； 其中，所述升降机构通过所述旋转机构与所述第一吸附机构相连接，且所述升降机构用于驱动所述旋转机构连同所述第一吸附机构沿着第一方向升降，所述旋转机构用于驱动所述第一吸附机构围绕所述第一方向旋转； 所述第二吸附机构设置于所述第一吸附机构的侧部；所述移动机构与所述第二吸附机构相连接，且用于驱动所述第二吸附机构沿着与所述第一方向相垂直的第二方向移动； 所述升降机构包括第一驱动装置、第一传动机构、第一摆动构件以及第一凸轮；其中，所述第一凸轮设置于所述第一摆动构件，且沿着所述第一方向，所述第一凸轮抵靠于所述旋转机构的底部； 所述第一驱动装置通过所述第一传动机构驱动所述第一摆动构件围绕所述第二方向旋转，以使得所述第一凸轮推动所述旋转机构连同所述第一吸附机构沿着所述第一方向升降； 所述旋转机构包括第二驱动装置以及旋转轴件； 其中，所述第二驱动装置包括定子和设置于所述定子内侧的动子，所述旋转轴件分别与所述动子以及所述第一吸附机构相连接； 所述晶圆预对准装置还包括总支撑座，升降机构、移动机构以及旋转机构均设置于总支撑座； 所述总支撑座形成有沿着竖直方向从上向下顺次设置的安装槽以及导向槽，所述第二驱动装置设置在所述安装槽内；所述旋转机构还包括支撑主体、顶盖、轴套、压套、第一板簧、第二板簧、缓冲弹簧、连接轴件、轴承座和轴承，所述支撑主体与所述总支撑座相连接，所述轴承座与所述支撑主体相连接；所述连接轴件与所述轴承座之间设置有所述轴承；所述连接轴件分别与所述动子以及所述压套组装成一体； 所述支撑主体形成有贯穿其顶部和底部的安装腔，且所述安装腔与所述总支撑座的安装槽相连通；所述旋转轴件、所述轴套以及所述压套均设置在所述安装腔内，且所述轴套套设在所述旋转轴件的外部，所述轴套的一端形成有第一卡槽，所述第一板簧卡设在所述第一卡槽内，所述轴套的另一端形成有第二卡槽，所述第二板簧卡设在所述第二卡槽内，所述压套套设在所述轴套的外部，且所述压套的两端分别抵靠、压紧所述第一板簧和所述第二板簧；所述第二板簧设置在导向槽内，并且能够沿着导向槽移动； 所述顶盖设置在所述支撑主体的顶部，且与所述支撑主体可拆卸连接，所述顶盖形成有导向腔，所述第一板簧可移动地设置于所述导向腔内； 所述连接轴件开设有限位腔，所述缓冲弹簧限制在此限位腔内，所述缓冲弹簧套设在压套的外部；所述动子形成有延伸部，所述延伸部由底部延伸至所述限位腔，并且所述延伸部与所述压套以及所述连接轴件组装在一起。

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