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龙图腾网获悉东莞森迈兰电子科技有限公司申请的专利一种板型sic功率模块注塑封装装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114889037B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210309780.2，技术领域涉及：B29C45/14；该发明授权一种板型sic功率模块注塑封装装置是由斯蒂夫杨思设计研发完成，并于2022-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种板型sic功率模块注塑封装装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种板型sic功率模块注塑封装装置，包括底座，立板，顶板，出料装置，连接软管，顶板顶部固定连接有气缸，气缸输出端固定连接有延长杆。本发明通过第一连接杆、支撑杆、卷簧、空心柱、气囊、凸板以及滑块的配合使用，使得工作人员在控制气缸对sic模块进行注塑封装的同时能够通过卷簧带动气囊进行集气和喷气，进而在不利用额外的驱动的情况下加快了sic模块表面的冷却，从而在一定程度上提高了设备工作的效率，并且通过将气体集中压缩至出气管喷出，使得压缩后的空气能够对上模具底部残留的部分塑料颗粒进行清洁，进而保证注塑封装的质量。

本发明授权一种板型sic功率模块注塑封装装置在权利要求书中公布了：1.一种板型sic功率模块注塑封装装置，包括底座1； 立板2，固定连接于所述底座1顶部一端； 顶板3，固定连接于所述立板2顶部； 出料装置4，固定安装于所述顶板3顶部，连接软管5，固定连接于所述出料装置4底部； 其特征在于： 所述顶板3顶部固定连接有气缸6，所述气缸6输出端固定连接有延长杆7，所述延长杆7底部固定连接有安装板8，所述安装板8底部固定连接有上模具9，所述底座1顶部固定连接有下模具10，所述下模具10表面开设有放置槽11，所述安装板8顶部对称固定连接有第一连接杆13，所述立板2外壁对称固定连接有两个支撑杆14，所述支撑杆14外部套设有卷簧15，所述卷簧15外部套设有空心柱16，所述立板2外壁对称固定连接有安装块17，所述安装块17内部开设有第二安装槽18，所述第二安装槽18内部设置有气囊19；所述卷簧15一端与支撑杆14固定连接，所述卷簧15另一端与空心柱16固定连接，所述空心柱16外壁固定连接有与第一连接杆13相适配的凸板20；所述空心柱16外壁开设有第三安装槽21，所述第三安装槽21内壁铰接有第二连接杆22，所述安装块17内部滑动连接有滑块23，所述安装块17顶部开设有通槽24，所述第二连接杆22通过通槽24与滑块23铰接；所述气囊19底部与第二安装槽18固定连接，所述气囊19顶部外壁与第二安装槽18滑动连接，所述气囊19顶部固定连接有挤压块25，所述挤压块25顶部与滑块23底部固定连接；所述安装块17底部固定连接有进气管26，所述安装块17底部固定连接有出气管27，所述进气管26通过安装块17与气囊19底部固定连接，所述出气管27通过安装块17底部与气囊19固定连接，所述气囊19与进气管26相连通，所述气囊19与出气管27相连通。

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