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龙图腾网获悉松下知识产权经营株式会社申请的专利安装基板制造装置及安装基板制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115362762B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180024038.0，技术领域涉及：H05K3/34；该发明授权安装基板制造装置及安装基板制造方法是由境忠彦;万谷正幸;西中辉明设计研发完成，并于2021-03-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本安装基板制造装置及安装基板制造方法在说明书摘要公布了：所公开的制造方法包括在焊盘1b上形成焊料预涂层2的工序、利用第一基板保持部保持基板1并取得与焊料预涂层2的上表面的高度位置相关的高度位置信息PH1、以及与基板1的上表面的高度位置相关的高度位置信息SH1的工序、利用第二基板保持部保持基板1并取得与基板1的上表面的高度位置相关的高度位置信息SH2的工序、将电子部件4搭载于由第二基板保持部保持的基板1的焊料预涂层2上的工序、以及利用高度位置信息PH1、高度位置信息SH1以及高度位置信息SH2而算出将电子部件4搭载于焊料预涂层2上时使用的目标高度位置的工序。

本发明授权安装基板制造装置及安装基板制造方法在权利要求书中公布了：1.一种安装基板制造装置，其用于制造包括具有焊盘的基板和钎焊于所述焊盘的电子部件的安装基板，其中， 所述安装基板制造装置包括： 基板搬运线，其搬运具有所述焊盘的所述基板； 焊料预涂层形成部，其在所述焊盘上形成焊料预涂层； 第一基板保持部，其保持由所述基板搬运线从所述焊料预涂层形成部搬运来的所述基板； 第一高度位置计测部，其对于由所述第一基板保持部保持的所述基板通过第一高度位置计测而取得与所述焊料预涂层的上表面的高度位置相关的高度位置信息PH1以及与所述基板的上表面的高度位置相关的高度位置信息SH1； 第二基板保持部，其保持由所述基板搬运线从所述第一基板保持部搬运来的所述基板； 第二高度位置计测部，其通过第二高度位置计测而取得与由所述第二基板保持部保持的所述基板的上表面的高度位置相关的高度位置信息SH2； 电子部件搭载部，其使用部件保持工具将所述电子部件搭载于由所述第二基板保持部保持的所述基板的所述焊料预涂层上；以及 算出部，其利用所述高度位置信息PH1、所述高度位置信息SH1以及所述高度位置信息SH2算出保持有所述电子部件的所述部件保持工具为了将所述电子部件搭载于所述焊料预涂层上而朝向所述基板下降时的目标高度位置， 所述焊料预涂层形成部包括： 焊料膏供给部，其向所述焊盘上供给焊料膏；以及 加热部，其对所述焊料膏进行加热，由此在所述焊盘上形成所述焊料预涂层， 所述焊料预涂层在表面具有所述焊料膏的残渣， 所述第一高度位置计测部对所述残渣的上表面的高度进行计测， 所述电子部件搭载部基于所述目标高度位置控制所述部件保持工具的升降动作而将所述电子部件搭载于所述焊料预涂层的所述残渣上。

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