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龙图腾网获悉信利光电股份有限公司申请的专利一种mini LED显示屏制作工艺及mini LED显示屏获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115497930B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211285602.7，技术领域涉及：H10H29/01；该发明授权一种mini LED显示屏制作工艺及mini LED显示屏是由吴德生;钟小悦设计研发完成，并于2022-10-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种mini LED显示屏制作工艺及mini LED显示屏在说明书摘要公布了：本发明公开了一种MiniLED显示屏制作工艺及MiniLED显示屏，工艺包括步骤：制作大板MiniLED显示屏玻璃基板；将大板MiniLED显示屏玻璃基板切割成小粒，并将ACF贴附在玻璃基板的铜焊盘位置；将LED灯晶元绑定在显示屏玻璃基板上；其中，金属图案制作完成后，在玻璃基板上采用激光钻孔，获取孔图案，并在孔图案中进行金属铜的沉积。通过将LED灯、晶体管、储能电容集成封装在一起制作圆形LED灯晶元，采用在玻璃基板上采用激光钻孔获取孔图案，并在孔图案中进行金属铜的沉积，只需要在玻璃基板上制作简单的金属线路就可获取显示性能更好的MiniLED显示屏，而无需采用投资巨大的TFT厂线进行玻璃基板的制作，降低了生成成本。

本发明授权一种mini LED显示屏制作工艺及mini LED显示屏在权利要求书中公布了：1.一种MiniLED显示屏制作工艺，其特征在于，包括： 步骤100、制作大板MiniLED显示屏玻璃基板； 步骤200、将所述大板MiniLED显示屏玻璃基板切割成小粒，并将ACF贴附在玻璃基板的铜焊盘位置； 步骤300、将LED灯晶元绑定在玻璃基板上，铜焊盘与对应的LED灯晶元绑定； 其中，所述步骤100包括： 步骤110、金属图案制作完成后，在玻璃基板上采用激光钻孔，获取孔图案，并在所述孔图案中进行金属铜的沉积； 所述步骤110包括： 步骤111、在玻璃基板上制作与所述金属图案对应的孔图案； 步骤112、在所述孔图案的孔中沉积金属铜； 步骤113、将沉积的金属铜与玻璃基板正面的铜焊盘进行绑定； 其中，所述孔图案中的孔径为0.03mm，每一所述铜焊盘的直径为0.3mm； 所述步骤100中在所述步骤110之前还包括： 步骤120、采用钼铝钼金属将GND层和DATA层一起进行图案制作； 步骤130、采用钼铝钼金属将VLED层和SIG层一起进行图案制作； 步骤140、在金属图案制作完成后，在玻璃基板的背面及正面设置光阻保护层； 所述步骤100中所述步骤110之后包括： 步骤150、在金属铜沉积完成后，褪去所述光阻保护层； 所述步骤200包括： 步骤210、在所述大板MiniLED显示屏玻璃基板的正面和背面贴附PE保护膜； 步骤220、采用钻石刀轮将所述大板MiniLED显示屏玻璃基板切割成小粒； 步骤230、将基板背面的PE保护膜换为耐高温的PET保护膜，去除基板正面的PE保护膜； 步骤240、在基板正面的铜焊盘图案上对应贴附ACF； 所述步骤300包括： 步骤310、将LED灯、晶体管、储能电容集成封装在一起，制作圆形LED灯晶元； 步骤320、将所述圆形LED灯晶元切割出正方形LED灯晶元； 步骤330、将正方形LED灯晶元进行拼接，以符合玻璃基板尺寸； 步骤340、将拼接完成的LED灯晶元与所述MiniLED显示屏玻璃基板进行绑定； 所述步骤300还包括： 步骤350、绑定完成后，在所述MiniLED显示屏玻璃基板正面贴附光学膜片； 步骤360、去除基板背面的PET保护膜，并进行定位贴附ACF，以进行gate层和IC的绑定。

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