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龙图腾网获悉芯原微电子(上海)股份有限公司;芯原微电子(成都)有限公司;芯原微电子(南京)有限公司;芯原微电子(北京)有限公司申请的专利一种半导体器件检测方法、存储介质、设备及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115877158B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210813854.6，技术领域涉及：G01R31/26；该发明授权一种半导体器件检测方法、存储介质、设备及系统是由王业清;熊亚军;张涌设计研发完成，并于2022-07-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体器件检测方法、存储介质、设备及系统在说明书摘要公布了：本发明提供一种半导体器件检测方法、存储介质、设备及系统至少包括：启动检测，将ATE设备检测电压分别设置为低电平和高电平，对半导体器件进行检测，由ATE设备采集第一信号与第二信号的波形，进行去除直流成分与合成操作，得到第三信号；将ATE设备与传输路径的连接点设置为开路状态，由ATE设备将第三信号的波形与反射至ATE设备的信号波形进行叠加，得到第四信号，当第四信号波形的幅值达到预设满幅值，则停止叠加；通过对第四信号的波形进行上升时间与下降时间检测输出检测结果。信号波形符合满幅值，使上升时间与下降时间能够在同一个波形内准确获取，避免失真，结果客观准确。操作简便，实用性高，能够极大提高被测器件的良率。

本发明授权一种半导体器件检测方法、存储介质、设备及系统在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件检测方法，其特征在于，所述半导体器件检测方法至少包括： 启动检测，将ATE设备检测电压分别设置为低电平和高电平，对半导体器件进行检测，由ATE设备采集从半导体器件经传输路径反馈的第一信号与第二信号的波形，将所述第二信号完成去除直流成分操作后，与第一信号进行合成，得到第三信号； 将ATE设备与传输路径的连接点设置为开路状态，使所述第三信号在半导体器件与ATE设备之间进行来回反射，由ATE设备计算反射至ATE设备的信号波形； 将所述第三信号的波形与反射至ATE设备的信号波形进行叠加，得到第四信号，包括： VB＝V1+V2+V3+V4+V5+V6+…，其中，VB为各反射至所述ATE设备的信号叠加得到新的信号电压； V1＝Vin，其中，Vin为从所述半导体器件输出的信号电压； Vn＝Vn-1*ΓB，其中，n为大于0的偶数，ΓB为所述ATE设备的反射系数； Vm＝Vm-1*ΓA，其中，m为大于1的奇数，ΓA为所述半导体器件的反射系数； 当所述第四信号波形的幅值达到预设满幅值，则停止叠加； 通过对所述第四信号的波形进行上升时间与下降时间检测输出检测结果。

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