买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉西安电子科技大学申请的专利基于多方位角合成孔径雷达影像的目标投影三维重建方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115908724B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211234741.7，技术领域涉及：G06T17/05；该发明授权基于多方位角合成孔径雷达影像的目标投影三维重建方法是由李真芳;王震;王志斌;刘鹏;田锋;李学卯;陆翔设计研发完成，并于2022-10-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于多方位角合成孔径雷达影像的目标投影三维重建方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于多方位角合成孔径雷达影像的目标投影三维重建方法，包括：参考DEM将斜平面多方位角SAR影像集投影到地平面；从地平面多方位角SAR影像集中提取目标影像；对目标影像集进行二值化处理得到多方位角掩模影像集；根据投影得到的投影关系计算观测目标的初始中心位置，并以该位置为中心构建初始三维结构模型；利用多方位角掩模影像集对结构单元的斜投影点坐标的真实性进行验证，并基于验证结果确定真实三维结构模型；基于真实三维结构模型进行三维重建。本发明无需基于特征点和影像相干性进行配准，摆脱了对强散射点的依赖，提高了方位跨角大于90度时进行三维重建的成功率。

本发明授权基于多方位角合成孔径雷达影像的目标投影三维重建方法在权利要求书中公布了：1.一种基于多方位角合成孔径雷达影像的目标投影三维重建方法，其特征在于，包括： 参考观测目标所在区域的数字高程模型DEM中的高程信息，将斜平面多方位角SAR影像集投影为地平面多方位角SAR影像集；所述斜平面多方位角SAR影像集中包含观测目标； 从所述地平面多方位角SAR影像集中提取目标影像，得到地平面多方位角目标影像集； 对所述地平面多方位角目标影像集进行二值化处理，得到地平面多方位角掩模影像集； 根据斜平面多方位角SAR影像集以及地平面多方位角SAR影像集之间的投影关系，计算观测目标的初始中心位置，并以所述初始中心位置为中心构建观测目标的初始三维结构模型； 计算所述初始三维结构模型中的每个结构单元在地平面的斜投影点坐标；其中，所述斜投影点坐标是一等斜距圆弧与地平面的交点，且该等斜距圆弧位于雷达、结构单元以及结构单元在地平面的垂直投影点三者所定的平面内； 利用所述多方位角掩模影像集对每个所述结构单元的所述斜投影点坐标的真实性进行验证，并基于验证结果确定观测目标的真实三维结构模型； 基于所述真实三维结构模型进行三维重建。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人西安电子科技大学，其通讯地址为：710071 陕西省西安市太白南路2号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。