高通股份有限公司N·陈获国家专利权
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龙图腾网获悉高通股份有限公司申请的专利用于为RF芯片接口提供可扩展球栅阵列(BGA)分配和PCB电路迹线分线图案的装置和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115917738B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180045703.4，技术领域涉及：H10W70/62；该发明授权用于为RF芯片接口提供可扩展球栅阵列(BGA)分配和PCB电路迹线分线图案的装置和方法是由N·陈;G·Y·张;M·R·迈;S·戈帕兰·尤皮利;V·斯里波恩鲁设计研发完成，并于2021-07-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于为RF芯片接口提供可扩展球栅阵列(BGA)分配和PCB电路迹线分线图案的装置和方法在说明书摘要公布了：引脚图覆盖印刷电路板PCB的层的表面区域。引脚图包括针对引脚图中每个引脚的多个电标记和引脚图内的多个空白空间。每个电标记可以分配给引脚图上的引脚。每个电标记包括正极性P+引脚、负极性P‑引脚或电接地G引脚。如果引脚图中的空间没有电标记，则其可能包括印刷电路板PCB的空白空间平面部分。引脚图可以包括多个行和第一重复引脚极性图案。第一重复引脚极性图案可以包括通道单元块。引脚图可以帮助将两个电路元件耦合在一起，这些电路元件连接到PCB的一层。
本发明授权用于为RF芯片接口提供可扩展球栅阵列(BGA)分配和PCB电路迹线分线图案的装置和方法在权利要求书中公布了：1.一种装置，包括： 第一半导体管芯，相对于印刷电路板PCB的层竖直堆叠，所述第一半导体管芯利用球栅阵列BGA耦合到所述PCB； 第二半导体管芯，相对于所述PCB的所述层竖直堆叠，所述第二半导体管芯利用BGA耦合到所述PCB； 引脚图，与每个BGA相对应并且覆盖所述PCB的表面区域，所述引脚图包括针对所述引脚图中每个引脚的多个电标记以及所述引脚图内的多个空白空间；所述引脚图上的所述多个电标记中的每个电标记包括正极性P+、负极性P-或电接地G中的一者； 每个引脚图包括第一重复引脚极性图案；所述第一重复引脚极性图案包括通道单元块，所述通道单元块具有由四个引脚图单元限定的中心区域，所述四个引脚图单元中的两个引脚图单元包括与所述PCB内的信号通道相对应的两个引脚。
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