株式会社新川瀬山耕平获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社新川申请的专利基板保持具以及接合系统和接合方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115997278B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202080104419.5,技术领域涉及:H10P72/78;该发明授权基板保持具以及接合系统和接合方法是由瀬山耕平设计研发完成,并于2020-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本基板保持具以及接合系统和接合方法在说明书摘要公布了:本发明提供一种基板保持具、接合系统、以及接合方法,可将半导体芯片稳定地接合于单片基板之上。所述接合系统90包括:接合装置80,将半导体芯片45接合于单片基板41;以及基板保持具10,保持单片基板41,接合装置80包括:平台31,在载置面13a之上吸附固定基板保持具10,基板保持具10包括:板状的基座11,在上表面11a载置单片基板41,下表面11b吸附固定于载置面31a;以及定位构件21,设于基座11之上,规定单片基板41的位置。
本发明授权基板保持具以及接合系统和接合方法在权利要求书中公布了:1.一种基板保持具,保持供接合半导体芯片的单片基板,且所述基板保持具的特征在于包括: 板状的基座,在上表面载置所述单片基板,下表面吸附固定于接合装置的平台的载置面;以及 定位构件,设于所述基座之上,规定载置于所述基座的所述上表面的、所述单片基板的位置, 所述基座的所述上表面为平面, 所述定位构件为形成有供嵌入所述单片基板的至少一个开口的、板状构件,以所述开口构成规定所述单片基板的载置位置的凹部的方式重合于所述基座的所述上表面, 所述基座在载置所述单片基板的区域设有沿厚度方向贯通的贯通孔, 所述贯通孔在所述下表面吸附固定于所述接合装置的所述平台的载置面时,与设于所述接合装置的所述平台的吸附孔连通, 其中,所述单片基板的整个面由所述基座的所述凹部的区域的所述上表面保持,通过所述贯通孔而吸附固定于所述上表面。
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