甬矽电子(宁波)股份有限公司李奎奎获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉甬矽电子(宁波)股份有限公司申请的专利扇入型封装结构及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116031216B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310111713.4，技术领域涉及：H10W74/10；该发明授权扇入型封装结构及其制备方法是由李奎奎;何正鸿;张超;李利;孔德荣;罗蓉设计研发完成，并于2023-01-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本扇入型封装结构及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种扇入型封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，该扇入型封装结构在基底晶圆上布置布线组合层，并在布线组合层远离基底晶圆的一侧设置打线结构，然后利用塑封保护层将打线结构包覆起来，打线结构会部分外露于塑封保护层的顶面和或侧面，并与布线组合层电连接，而布线组合层与基底晶圆电连接，从而实现了基底晶圆与外部基板之间的电气连接作用。相较于现有技术，本发明一方面保证了器件的正常电连接，另一方面能够通过塑封保护层有效地对布线组合层进行保护，避免了布线组合层上的介质材料直接暴露在外而导致吸水等问题，避免水气影响布线组合层内部的电连接结构，进而保证了产品的可靠性，提升了使用寿命。
本发明授权扇入型封装结构及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种扇入型封装结构，其特征在于，包括： 基底晶圆； 设置在所述基底晶圆一侧的布线组合层； 设置在所述布线组合层远离所述基底晶圆一侧的打线结构； 设置在所述布线组合层远离所述基底晶圆一侧，并包覆于所述打线结构的塑封保护层； 其中，所述打线结构部分外露于所述塑封保护层的顶面和侧面，并与所述布线组合层电连接，所述布线组合层与所述基底晶圆电连接； 所述打线结构包括第一打线部和第二打线部，所述布线组合层远离所述基底晶圆的一侧设置有布线焊盘，所述第一打线部设置在所述布线焊盘上，并朝向远离所述基底晶圆的方向延伸，所述第二打线部与所述第一打线部连接，并部分外露于所述塑封保护层的顶面；所述第二打线部呈波浪形，并具有至少一个由顶面朝向靠近所述基底晶圆的方向折弯的折弯凹部，所述折弯凹部位于所述塑封保护层内，且所述第二打线部的一端与所述第一打线部连接，另一端朝向所述塑封保护层的侧面延伸。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人甬矽电子(宁波)股份有限公司，其通讯地址为：315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励