嘉兴市羽默电子科技有限公司曹雪龙获国家专利权
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龙图腾网获悉嘉兴市羽默电子科技有限公司申请的专利一种触点式芯片焊接工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116174831B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310370991.1，技术领域涉及：B23K1/00；该发明授权一种触点式芯片焊接工艺是由曹雪龙设计研发完成，并于2023-04-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种触点式芯片焊接工艺在说明书摘要公布了：本申请公开了一种触点式芯片焊接工艺，涉及芯片焊接技术的领域，其包括如下步骤,在电路板焊接区域内的触点处印刷锡膏点；对锡膏点进行加热，使得锡膏点熔融；对电路板上熔融的锡膏点进行冷却，并于触点处形成锡点；对电路板焊接区域的触点处印刷锡膏层，并使得锡点位于锡膏层内；将芯片贴于电路板焊接区域，使得芯片的触点与锡膏层接触；对锡膏层和锡点进行加热，并使得锡膏层和锡点熔融；对电路板的焊接区域进行冷却，使得熔融的锡膏层和锡点凝结固化，并形成焊接点，且将芯片焊接于电路板上。本申请具有减少焊接点内产生的气泡，提升焊接点的质量的效果。
本发明授权一种触点式芯片焊接工艺在权利要求书中公布了：1.一种触点式芯片焊接工艺，其特征在于，包括如下步骤： 在电路板焊接区域内的触点处印刷锡膏点； 对锡膏点进行加热，使得锡膏点熔融； 对电路板上熔融的锡膏点进行冷却，并于触点处形成锡点； 对电路板焊接区域的触点处印刷锡膏层，并使得锡点位于锡膏层内； 将芯片贴于电路板焊接区域，使得芯片的触点与锡膏层接触； 对锡膏层和锡点进行加热，并使得锡膏层和锡点熔融； 对电路板的焊接区域进行冷却，使得熔融的锡膏层和锡点凝结固化，并形成焊接点，且将芯片焊接于电路板上； 对锡膏点加热过程中、锡膏层和锡点加热过程中，由抽风设备对电路板处进行抽气。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人嘉兴市羽默电子科技有限公司，其通讯地址为：314200 浙江省嘉兴市平湖市钟埭街道平善大道4965号1幢3-4层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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