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绍兴君万微电子科技有限公司白伟伟获国家专利权

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龙图腾网获悉绍兴君万微电子科技有限公司申请的专利一种晶圆倒圆台形的凸点金属的制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116190508B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310176682.0,技术领域涉及:H10H20/01;该发明授权一种晶圆倒圆台形的凸点金属的制备方法是由白伟伟;李燚雷;汝雪亮设计研发完成,并于2023-02-28向国家知识产权局提交的专利申请。

一种晶圆倒圆台形的凸点金属的制备方法在说明书摘要公布了:本发明公开一种晶圆倒圆台形的凸点金属的制备方法,属于光刻机技术领域;该方法包括:对晶圆进行预处理,得到预处理后晶圆;对预处理后晶圆进行光刻和镀金属,得到含凸点金属晶圆;对含凸点金属晶圆进行光刻和金属刻蚀,得到含倒圆台形的凸点金属的晶圆。本发明可以制备形貌一致、高低统一、底部小的凸点金属形貌,提高了在后续倒装互连过程的容错能力,解决在贴合过程由于凸点金属受力挤压后,导致像素之前短路的问题。

本发明授权一种晶圆倒圆台形的凸点金属的制备方法在权利要求书中公布了:1.一种晶圆倒圆台形的凸点金属的制备方法,其特征在于,包括以下步骤: 对晶圆进行预处理,得到预处理后晶圆; 在预处理后晶圆上涂覆光刻胶后进行第一次光刻,得到第一次光刻后晶圆; 在第一次光刻后晶圆上生成一层底层金属层,去除光刻胶,得到含底层金属晶圆; 在含底层金属晶圆上涂覆光刻胶后进行第二次光刻,得到第二次光刻后晶圆; 在第二次光刻后晶圆上生成一层覆盖底层金属层的凸点金属层,去除光刻胶,得到含凸点金属晶圆; 在含凸点金属晶圆上涂覆光刻胶后进行第三次光刻,得到第三次光刻后晶圆; 对第三次光刻后晶圆进行金属刻蚀,消去部分凸点金属层,形成含倒圆台结构凸点,再去除光刻胶,得到含倒圆台形的凸点金属的晶圆; 所述第一次光刻的光刻版的图案为目标图案;目标图案的正投影与需要生成的倒圆台形的凸点金属重叠; 所述第二次光刻的光刻版的图案为覆盖图案;覆盖图案的正投影覆盖住第一次光刻的目标图案的正投影; 所述第三次光刻的光刻版的图案为反目标图案;反目标图案的正投影为第一次光刻的目标图案的反相。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人绍兴君万微电子科技有限公司,其通讯地址为:312000 浙江省绍兴市柯桥区齐贤街道国科人工智能创新中心6幢101室;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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