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龙图腾网获悉硅氧烷有限公司申请的专利低硅氧烷环含量、特定聚合度的官能化Q-T-硅氧烷基聚合物材料和制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116194514B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180063659.X，技术领域涉及：C08G77/18；该发明授权低硅氧烷环含量、特定聚合度的官能化Q-T-硅氧烷基聚合物材料和制备方法是由M·凯贝尔设计研发完成，并于2021-06-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本低硅氧烷环含量、特定聚合度的官能化Q-T-硅氧烷基聚合物材料和制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及包含非有机官能Q‑型硅氧烷部分和单有机官能T‑型硅氧烷部分的官能化聚合物液体聚硅氧烷材料，其中该材料相对于总Q‑型硅氧烷物种包含有限低量的四元Q22‑型和或Q33‑型硅氧烷环物种，并且具有官能化特定的聚合度以及T‑与Q‑型的比。本发明还涉及生产聚合物液体聚硅氧烷材料的方法以及该材料的相关用途。

本发明授权低硅氧烷环含量、特定聚合度的官能化Q-T-硅氧烷基聚合物材料和制备方法在权利要求书中公布了：1.一种聚合物液体超支化聚硅氧烷材料，包括或由以下各项组成： i非有机官能化Q-型硅氧烷部分，其选自由以下各项组成的组： 和 ii单有机官能化的T-型硅氧烷部分，其选自由以下各项组成的组： 其中 表示与如i和或ii中定义的另一个Q-和或T-型部分的硅原子的共价硅氧烷键； R1选自由甲基、乙基、丙基、-P＝OOR1’OH、-POR1’2、-P＝OOH2组成的组； R1’选自甲基、乙基、丙基和丁基； R5选自由R5N、R5U和R5S组成的组， 其中 R5N选自由甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、叔丁基、直链、支链或环状C5-16烷基残基组成的组； R5U选自-L-Z1、-L-Z2和Z3，其中 L是选自由-CH2-、-CH2CH2-、-CH2CH2CH2-、-C6H4-、-C6H4-CH2-和-CH2-CH2-C6H4-CH2-组成的组的脂肪族接头； Z1是选自由-SH、-NH2、组成的组的部分； Z2是选自由 组成的组的部分；其中 R7独立地选自由甲基、乙基和正丁基组成的组，且o是从1到3的整数，以及 Z3选自乙烯基、苯基、 其中， n是选自由1、2、3、4和5组成的组的整数；以及 R6选自由甲基、乙基、正丁基、直链或支链C5-14烷基残基组成的组； R5S选自由-L’-Y1、-L’-Y2和Y3组成的组， 其中 m是选自由1、2、3和4组成的组的整数； R8选自由-Cl、-Br、-I、-F、-CN、-SCN、-N3、-NO2、-OH、-SO2OR1'、和-O-C＝OR12组成的组； R9选自由-Cl、-Br、-I、-F、-CN、-COOH、-COOR1'、苯基、邻-、间-和对-乙烯基苯基组成的组； R9’选自由-COOH和-COOR1'组成的组； L’是选自由-CH2-、-CH2CH2-和-CH2CH2CH2-组成的组的脂肪族接头；以及 Y1是选自由 组成的组的部分，其中o是从1到3的整数； Y2是选自由 组成的组的部分，其中SU表示被取代或未被取代； Y3是选自由 组成的组的部分；其中 X是空缺、-NH-或-O-； R10选自由R10a、R10b、R10c、R10d、R12a和组成的组； R10a选自由以下各项组成的组： R10b是选自由以下各项组成的组的单体： 或所述单体的缩二脲形式或三异氰尿酸酯形式； R10c选自由以下各项组成的组： 其中q是从1到25的整数， 其中q1到q4中的每个是从0到8的整数且q1+q2+q3+q4的和为从4到8，其中q5到q7中的每个是从0到24的整数且q5+q6+q7的和为从3到24，其中q8和q9中的每个是从0到6的整数且q8+q9的和为从2到6； R10d选自由以下各项组成的组： 其中r是从1到100的整数，s是从1到15的整数，t是从1到10的整数； R11选自由R8、-X-R1’和R12c组成的组；以及 R12选自由R12a、R12b和R12c组成的组，其中 R12a选自由直链或支链、取代或未取代的C1-18烷基、C2-18烯基和C2-18炔基、和环状、取代或未取代的C3-18烷基、C5-18烯基和C8-18炔基组成的组； R12b选自由以下各项组成的组： -分子量不超过5000gmol的直链或支链、取代或未取代的烷基醚、烯基醚、炔基醚，和分子量不超过5000gmol的环状、取代或未取代的烷基醚和烯基醚； -未取代的聚二甲基硅氧烷和聚二乙烯基硅氧烷；和 -分子量不超过5000gmol的多糖和寡糖；以及 R12c选自由以下各项组成的组： -氨基酸、分子量不超过5000gmol的寡肽和多肽；和 -C12-24脂肪酸； 条件是R5S不是 其中 T-型烷氧基封端硅氧烷部分的聚合度DPT-型在1.1至2.7的范围内； 材料具有2至100’000cP的粘度； 材料包含少于5mol-％的硅烷醇基团Si-OH；以及 进一步地，其中 -聚硅氧烷材料相对于总Q-型硅氧烷物种包含少于45mol-％的四元组合Q2r-型和Q3s,d-型硅氧烷环物种；和或 -聚硅氧烷材料相对于所有Q3-型硅氧烷物种包含少于70mol-％的四元组合Q3s,3d-型硅氧烷环物种；和或 -聚硅氧烷材料相对于总Q-型硅氧烷物种包含少于4.5mol-％的双四元Q3d-型硅氧烷环物种；和或 -聚硅氧烷材料相对于所有Q3-型硅氧烷物种包含少于25mol-％的双四元Q3d-型硅氧烷环物种； 其中 “Q2r”是指任何四元硅氧烷环结构中的Q2物种， “Q3s”是指任何单环硅氧烷结构中的Q3物种，以及 “Q3d”是指任何双环硅氧烷结构中的Q3物种， 其特征在于 -当聚硅氧烷材料中的T-型硅氧烷部分的所有R5残基中的至少65mol-％为R5N时，Q-型烷氧基封端部分的聚合度DPQ-型在1.65至2.35的范围内，并且材料中T-与Q-物种的原子比在0.05:1至0.45:1的范围内； -当所有-L-Z1和-L’-Y1残基的和占聚硅氧烷材料中T-型硅氧烷部分的所有R5残基的至少80mol-％时，Q-型烷氧基封端部分的聚合度DPQ-型在1.75至2.25的范围内，并且材料中T-与Q-物种的原子比在0.02:1至0.3:1的范围内； -当所有Z3和Y3的和和或所有-L-Z2和-L’-Y2的和占聚硅氧烷材料中T-型硅氧烷部分的所有R5残基的至少50mol-％，Q-型烷氧基封端部分的聚合度DPQ-型在1.85至2.2的范围内，并且材料中T-与Q-物种的原子比在0.02:1至0.3:1的范围内； -当所有-L-Z1、-L’-Y1和R5N的和占聚硅氧烷材料中T-型硅氧烷部分的所有R5残基的至少90mol-％，Q-型烷氧基封端部分的聚合度DPQ-型在1.8至2.4的范围内，并且材料中T-与Q-物种的原子比在0.05:1至0.4:1的范围内；以及 -当所有R5N、Z3、Y3、-L’-Y2和-L-Z2的和占聚硅氧烷材料中T-型硅氧烷部分的所有R5残基的至少90mol-％时，Q-型烷氧基封端部分的聚合度DPQ-型在1.7至2.25的范围内，并且材料中T-与Q-物种的原子比在0.05:1至0.25:1的范围内。

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