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龙图腾网获悉上海匠聚新材料有限公司申请的专利一种用于陶瓷介质滤波器焊接面用浆料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116532840B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211257450.X，技术领域涉及：B23K35/30；该发明授权一种用于陶瓷介质滤波器焊接面用浆料及其制备方法是由程意;李宁;郭强;熊长军;李华健设计研发完成，并于2022-10-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于陶瓷介质滤波器焊接面用浆料及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于陶瓷介质滤波器焊接面用浆料及其制备方法，其中的浆料按照重量比例计包括65‑90份银粉、0.5‑3份玻璃粉、0.5‑3份无机添加剂、3‑15份有机载体和3‑15份溶剂；所述银粉按照重量比例计包括10‑50份球形银粉、5‑40份片状银粉和10‑50份微晶银粉，和或所述玻璃粉按照重量比例计包括氧化铋30‑70份、氧化铜10‑40份、氧化硼5‑20份、氧化锰1‑15份、氧化硅0.1‑15份、氧化铝0.1‑5份、氧化钙0.1‑3份、氧化钠0.1‑3份和氧化锂0.1‑3份。本发明通过引入片状银粉、微晶银粉，使银层致密性下降，改善滤波器功能面与PCB焊接时的蚀银现象，有效增强耐焊性，提升将浆料的附着力；或引入Bi‑Cu‑B‑Mn玻璃粉，改善浆料耐焊性，提升浆料的附着力。

本发明授权一种用于陶瓷介质滤波器焊接面用浆料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种用于陶瓷介质滤波器焊接面用浆料，其特征在于，按照重量比例计包括65-90份银粉、0.5-3份玻璃粉、0.5-3份无机添加剂、3-15份有机载体和3-15份溶剂； 所述银粉按照重量比例计包括10-50份球形银粉、5-40份片状银粉和10-50份微晶银粉；所述球形银粉的粒径D50为1-3μm，比表面积0.3-0.6m2g，振实密度5-7gcm3；所述片状银粉的粒径D50为1-4μm，比表面积0.5-1.5m2g，振实密度3-5gcm3；所述微晶银粉的粒径D50为0.1-0.3μm，比表面积2-4m2g，振实密度2-4gcm3； 和或，所述玻璃粉按照重量比例计包括氧化铋30-70份、氧化铜10-40份、氧化硼5-20份、氧化锰1-15份、氧化硅0.1-15份、氧化铝0.1-5份、氧化钙0.1-3份、氧化钠0.1-3份和氧化锂0.1-3份。

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