安徽积芯微电子科技有限公司李广钦获国家专利权
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龙图腾网获悉安徽积芯微电子科技有限公司申请的专利一种用于芯片的切筋成型装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116533324B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310550681.8，技术领域涉及：B26F1/44；该发明授权一种用于芯片的切筋成型装置是由李广钦;王松;杨杰设计研发完成，并于2023-05-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于芯片的切筋成型装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于芯片的切筋成型装置，包括输送机构和切筋机构。所述输送机构用于输送物料间歇移动，且每次移动的距离与物料的尺寸相匹配；所述切筋机构位于输送机构的上方，所述切筋机构包括动力组件和切筋刀具，所述动力组件驱动连接所述切筋刀具；所述切筋刀具包括开口部和分切部，所述开口部固定设置在所述分切部的侧面；所述分切部围合形成的形状与物料的形状相匹配。外围的余料不是作为一个整体被切除，使得切除过程中外围余料相对于产品更加容易变形，冲切过程的应力更多的分摊到被切除的余料部分，由余料的变形将应力释放，进而减少产品受到应力影响导致降低质量的情况。
本发明授权一种用于芯片的切筋成型装置在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片的切筋成型装置，其特征在于，包括： 输送机构，所述输送机构用于输送物料间歇移动，且每次移动的距离与物料的尺寸相匹配； 切筋机构，所述切筋机构位于输送机构的上方，所述切筋机构包括动力组件10和切筋刀具20，所述动力组件10驱动连接所述切筋刀具20； 所述切筋刀具20包括开口部21和分切部22，所述开口部21固定设置在所述分切部22的侧面； 所述分切部22围合形成的形状与物料的形状相匹配，所述分切部22上设置有分切起点和分切终点，分切起点位于所述开口部21与所述分切部22相连的位置，分切部22的高度位置由分切起点至分切终点逐渐升高； 所述分切起点位于所述分切终点的正下方。
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