北京华镁钛科技有限公司修威获国家专利权
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龙图腾网获悉北京华镁钛科技有限公司申请的专利基于双金属腔体的宽带双极化天线获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116632517B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310625323.9，技术领域涉及：H01Q1/36；该发明授权基于双金属腔体的宽带双极化天线是由修威;田海燕;吴迪;王会珍;杨光设计研发完成，并于2023-05-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于双金属腔体的宽带双极化天线在说明书摘要公布了：本申请公开了一种基于双金属腔体的宽带双极化天线，涉及微带天线技术领域，包括上层介质基板、下层介质基板、金属栅格和金属地板，上层介质基板的下表面设置有辐射贴片，下层介质基板的上表面设置有馈电贴片，馈电贴片的边缘外侧的水平和垂直方向上分别设置有螺钉，馈电贴片和螺钉通过弯折的微带线连接，螺钉贯穿至下层介质基板延伸至金属地板，金属地板的上表面设有凹槽，凹槽的边缘设有与螺钉位置相对应的边缘空气孔，边缘空气孔贯穿金属地板，边缘空气孔用于引入馈电。本申请提供的基于双金属腔体的宽带双极化天线不仅带宽宽、紧凑性强、尺寸小，还能有效地降低阵列天线的加工成本。
本发明授权基于双金属腔体的宽带双极化天线在权利要求书中公布了：1.一种基于双金属腔体的宽带双极化天线，其特征在于，包括上层介质基板、下层介质基板、金属栅格和金属地板，所述金属地板的上表面设置有所述下层介质基板和所述金属栅格，所述金属栅格围绕在所述下层介质基板四周，所述金属栅格的厚度大于所述下层介质基板的厚度，所述金属栅格的上方设置有所述上层介质基板；所述金属地板具有一定的厚度； 所述上层介质基板的下表面设置有辐射贴片，所述下层介质基板的上表面设置有馈电贴片，所述馈电贴片的边缘外侧的水平和垂直方向上分别设置有螺钉，所述馈电贴片和所述螺钉通过弯折的微带线连接，所述螺钉贯穿至所述下层介质基板延伸至所述金属地板，所述金属地板的上表面设有凹槽，所述凹槽的边缘设有与所述螺钉位置相对应的边缘空气孔，所述边缘空气孔贯穿所述金属地板，所述边缘空气孔用于引入馈电； 所述馈电贴片的中间设有金属圆柱，所述金属圆柱贯穿所述下层介质基板延伸至所述金属地板。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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