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龙图腾网获悉上海泽丰半导体科技有限公司申请的专利一种测试结构件形变测量装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116678336B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310615555.6，技术领域涉及：G01B11/16；该发明授权一种测试结构件形变测量装置及方法是由陈奕安;梁建;罗雄科设计研发完成，并于2023-05-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种测试结构件形变测量装置及方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种测试结构件形变测量装置及方法，涉及半导体技术领域。所述测试结构件形变测量装置包括至少一个结构件、执行机构和至少一个激光位移传感器，所述结构件与探针卡配合设置使得所述探针卡处于测试状态，且位于所述激光位移传感器与所述执行机构之间；所述执行机构用于施加所述测试状态所需压力，所述激光位移传感器用于测定所述结构件的形变位移数据，有效改进了当前探针卡测试结构设计中，因结构件形变所带来的不利因素，使得更高稳定性地实施探针卡测试，提高了测试工作效率。

本发明授权一种测试结构件形变测量装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种测试结构件形变测量装置，其特征在于，包括至少一个结构件、执行机构和至少一个激光位移传感器，所述结构件与探针卡配合设置使得所述探针卡处于测试状态，且位于所述激光位移传感器与所述执行机构之间；所述执行机构用于施加所述测试状态所需压力，所述激光位移传感器用于测定所述结构件的形变位移数据； 所述结构件用于固定所述探针卡，所述结构件上开设有至少一个结构件通孔，用于通过所述至少一个激光位移传感器的测试光斑； 所述激光位移传感器与所述结构件之间还设有PCB板，所述PCB板上设有至少一个PCB板通孔，用于通过所述至少一个激光位移传感器的测试光斑，至少一个PCB板通孔的中心轴线与至少一个结构件通孔的中心轴线重合； 所述结构件通孔包括相对于中心的所述探针卡对称设置的左结构件通孔、右结构件通孔，所述PCB板通孔包括相对于中心的所述探针卡对称设置的左PCB板通孔、右PCB板通孔，所述左结构件通孔的中心轴线与所述左PCB板通孔的中心轴线重合，所述右结构件通孔与所述右PCB板通孔的中心轴线重合； 设有三层所述结构件，三层所述结构件的左结构件通孔的中心轴线重合，三层所述结构件的右结构件通孔中心轴线重合； 利用万向支架固定所述激光位移传感器，使得所述激光位移传感器的激光发射端朝向所述结构件上设置的感光纸。

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