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龙图腾网获悉佛山市联动科技股份有限公司申请的专利芯片基板激光打孔检测设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117001180B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310750710.5，技术领域涉及：B23K26/382；该发明授权芯片基板激光打孔检测设备是由冯志成设计研发完成，并于2023-06-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片基板激光打孔检测设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片基板激光打孔检测设备，其涉及半导体制造技术领域。该芯片基板激光打孔检测设备包括机架、取料机构、定位移动平台、激光打孔及打码组件、视觉检测组件以及工控机；取料机构设于机架上，以用于取放芯片基板；定位移动平台用于移动芯片基板至打孔位置；激光打孔及打码组件位于定位移动平台上方，以用于在芯片基板上打基准孔和打码；视觉检测组件用于检测加工后的芯片基板上的基准孔和码的图像信息；工控机设于机架上，以用于根据图像信息确定加工后的芯片基板是否合格。本发明提出了一种芯片基板激光打孔检测设备，为后续的贴片、焊线、封装等各种制程提供一个相同的工艺制造基准和相应的追溯依据，提高了生产效率。

本发明授权芯片基板激光打孔检测设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片基板激光打孔检测设备，其特征在于，包括： 机架； 取料机构，设于所述机架上，以用于取放芯片基板； 定位移动平台，设于所述机架上，以用于移动所述芯片基板至打孔位置； 激光打孔及打码组件，安装于所述机架上并位于所述定位移动平台上方，以用于在所述芯片基板上打基准孔和打码； 视觉检测组件，设于所述机架上，以用于检测加工后的所述芯片基板上的基准孔和码的图像信息；以及 工控机，设于所述机架上并与所述取料机构、所述定位移动平台、所述激光打孔及打码组件、所述视觉检测组件分别信号连接，以用于根据所述图像信息确定加工后的所述芯片基板是否合格以及控制所述取料机构、所述定位移动平台、所述激光打孔及打码组件和所述视觉检测组件工作； 所述取料机构为机械手，用于将芯片基板从托盘里搬运到定位移动平台上，所述托盘上均设有位置感应器、第二材料识别传感器及分料器，所述位置感应器用于检测是否放置有所述芯片基板，所述第二材料识别传感器检测所述芯片基板的材料类型，所述分料器用于分离粘黏的所述芯片基板，在芯片基板两侧分别安装一组静电高压吹气组，防止两块芯片基板静电吸附。

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