厦门天马微电子有限公司吴玲获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门天马微电子有限公司申请的专利阵列基板、显示面板和显示装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117130188B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311017353.8，技术领域涉及：G02F1/133；该发明授权阵列基板、显示面板和显示装置是由吴玲;苏冰淋设计研发完成，并于2023-08-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本阵列基板、显示面板和显示装置在说明书摘要公布了：本发明涉及显示技术领域，公开了一种阵列基板、显示面板和显示装置，阵列基板包括：衬底基板，衬底基板包括至少一个第一子部和第二子部，第二子部至少部分围绕第一子部；至少一个驱动芯片，驱动芯片与第一子部对应设置，且驱动芯片绑定于与其对应的第一子部的一侧；驱动芯片的边缘和与其对应的第一子部的边缘之间的间距大于0；沿垂直于衬底基板所在平面的方向上，第一子部的厚度小于第二子部的厚度。本发明有利于改善现有技术中驱动芯片绑定于衬底基板导致的显示面板显示颜色和亮度变化的现象。
本发明授权阵列基板、显示面板和显示装置在权利要求书中公布了：1.一种阵列基板，其特征在于，包括： 衬底基板，所述衬底基板包括至少一个第一子部和第二子部，所述第二子部至少部分围绕所述第一子部； 至少一个驱动芯片，所述驱动芯片与所述第一子部对应设置，且所述驱动芯片绑定于与其对应的所述第一子部的一侧； 所述驱动芯片的边缘和与其对应的所述第一子部的边缘之间的间距大于0； 沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向上，所述第一子部的厚度小于所述第二子部的厚度； 所述第一子部和所述第二子部形成凹槽，所述凹槽位于所述第一子部远离所述驱动芯片的一侧； 所述凹槽内设有导热结构，所述导热结构的导热系数大于所述衬底基板的导热系数，或， 所述凹槽内设有弹性结构，所述弹性结构的弹性模量大于所述衬底基板的弹性模量。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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