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龙图腾网获悉武汉永鼎光电子技术有限公司申请的专利WDM半成品器件返修工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117564887B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311684881.9，技术领域涉及：B24B21/00；该发明授权WDM半成品器件返修工艺是由徐炎;向贤双;张宇恒设计研发完成，并于2023-12-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本WDM半成品器件返修工艺在说明书摘要公布了：本发明提供WDM半成品器件返修工艺及装置，涉及WDM器件返修技术领域，包括大玻璃管、安装底座、支撑支架和WDM器件主体，安装底座顶面两侧设有支撑支架，支撑支架顶面一侧设有研磨组件，安装底座顶面一侧设有YZ型微调平台，YZ型微调平台的输出轴连接设有器件支撑组件，器件支撑组件一侧顶端连接设有器件夹持组件，器件夹持组件内部设有WDM器件主体，研磨组件包括支撑轮架，支撑轮架两端分别设有主动轮和惰轮主体，主动轮和惰轮主体表面环绕设有研磨带主体，研磨带主体与WDM器件主体端部相抵，大玻璃管内的一端安装有第一准直器，大玻璃管内的另一端安装有第二准直器，第二准直器的首端卡接有滤片。

本发明授权WDM半成品器件返修工艺在权利要求书中公布了：1.一种WDM半成品器件返修工艺，其特征在于：基于WDM半成品器件返修装置实现，所述WDM半成品器件返修装置包括大玻璃管5、安装底座15、支撑支架16和WDM器件主体14，所述安装底座15顶面两侧设有支撑支架16，所述支撑支架16顶面一侧设有研磨组件11，所述安装底座15顶面一侧设有YZ型微调平台18，所述YZ型微调平台18的输出轴连接设有器件支撑组件12，所述器件支撑组件12一侧顶端连接设有器件夹持组件13，所述器件夹持组件13内部设有WDM器件主体14，所述研磨组件11包括支撑轮架114，所述支撑轮架114两端分别设有主动轮111和惰轮主体112，所述主动轮111和惰轮主体112表面环绕设有研磨带主体113，所述研磨带主体113与WDM器件主体14端部相抵，所述大玻璃管5内的一端安装有第一准直器6，所述大玻璃管5内的另一端安装有第二准直器7，所述第二准直器7的首端卡接有滤片10，所述WDM半成品器件返修工艺包括如下步骤： Sp1:利用卡箍将WDM器件固定好，通过旋转操作轮使得旋转切割机缓慢下降来对WDM器件两端的大玻璃管5进行磨削切割，通过操作轮和调节筒与螺杆间的螺纹配合结构，可使旋转切割及的输出轴缓慢下降对WDM器件两端进行切割； Sp2:夹持住WDM器件并从四个方向初步研磨，主要是对表面进行轻微研磨，研磨深度很不易过深，初步打磨完毕后利用砂纸对表面进行摩擦，使得表面保持平顺，利用小型滚筒将表面的毛刺进行去除； Sp3:手动拆分下两侧的第一准直器6和第二准直器7，将第一准直器6和第二准直器7的外部对准大玻璃管5内适配的槽口； Sp4:手持两侧的第一准直器6和第二准直器7并从相应的方向进行二次打磨，打磨后的第一准直器6和第二准直器7的外部从正面看可以看出表面有凸起； Sp5:手持第一准直器6和第二准直器7并逆时针转动，对表面进行精细研磨，研磨后的凸起会被磨平，磨平后的第一准直器6和第二准直器7表面平滑； Sp6:打磨好的第一准直器6和第二准直器7外表的粉尘要吹除掉，并用探伤仪探测表面是否存在有破痕，在检测无误后，更换下一组。

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