华为技术有限公司;电子科技大学喻志刚获国家专利权
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龙图腾网获悉华为技术有限公司;电子科技大学申请的专利封装材料的填充剂及其制备方法、磁性塑封材料与封装器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117735970B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211117439.3，技术领域涉及：C04B35/26；该发明授权封装材料的填充剂及其制备方法、磁性塑封材料与封装器件是由喻志刚;周俭军;严文博;王天鹏;梁迪飞;李维佳;杨光;邓龙江设计研发完成，并于2022-09-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装材料的填充剂及其制备方法、磁性塑封材料与封装器件在说明书摘要公布了：本申请提供了一种封装材料的填充剂及其制备方法、磁性塑封材料与封装器件。封装材料的填充剂，包括铁氧体颗粒，所述铁氧体颗粒包括镍铜锌铁氧体NiaaZnbbCuccFeddO44材料，a的取值范围为0.3‑0.55，b的取值范围为0.45‑0.55，c的取值范围为0‑0.2，d的取值范围为1.8‑2；所述铁氧体颗粒中，粒径为2‑11μm的颗粒的数量占比为50‑70％。该填充剂具有相对密度低、吸收频带宽以及高低温性能好的优点，进而可降低封装器件的整体质量，提高封装器件的抗电磁干扰频段以及适用温度范围。
本发明授权封装材料的填充剂及其制备方法、磁性塑封材料与封装器件在权利要求书中公布了：1.一种封装材料的填充剂，其特征在于，包括铁氧体颗粒，所述铁氧体颗粒包括镍铜锌铁氧体材料，所述镍铜锌铁氧体材料的化学式为NiaZnbCucFedO4，其中，a的取值范围为0.3-0.55，b的取值范围为0.45-0.55，c的取值范围为0-0.2，d的取值范围为1.8-2；所述铁氧体颗粒中，粒径为2-11μm的颗粒的数量占比为50-70％。
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