华为技术有限公司张世君获国家专利权
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龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利一种天线及其制备方法、终端设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118659115B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410677991.0，技术领域涉及：H01Q1/38；该发明授权一种天线及其制备方法、终端设备是由张世君;田丰;何博;唐巍;李恒;李思婷;王春辉设计研发完成，并于2024-05-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种天线及其制备方法、终端设备在说明书摘要公布了：本申请涉及通信技术领域，公开了一种天线及其制备方法、终端设备。天线包括基体和辐射体，辐射体包括镀铜层以及防护层，镀铜层形成于基体的表面，钝化层设置于镀铜层背向基体的一侧表面，钝化层能够对镀铜层形成防护作用，减小镀铜层被腐蚀的风险，从而提高天线的可靠性。并且，由于辐射体的层结构较为简单，因此天线的制作工艺显著简化，制作成本也得以降低。
本发明授权一种天线及其制备方法、终端设备在权利要求书中公布了：1.一种天线，其特征在于，包括基体和辐射体，所述辐射体包括镀铜层以及钝化层，所述镀铜层形成于所述基体的表面，所述镀铜层与所述基体直接接触，所述钝化层设置于所述镀铜层背向所述基体的一侧表面，所述钝化层与所述镀铜层直接接触，所述钝化层通过在所述镀铜层表面进行钝化处理得到； 所述辐射体背向所述基体的一侧表面设置有导电泡棉，所述辐射体与所述导电泡棉相接触的区域具有导电性；所述镀铜层背向所述基体的一侧表面包括多个凸起以及多个形成于相邻的所述凸起之间的凹陷，所述钝化层与所述凸起对应的区域的厚度小于所述钝化层与所述凹陷对应的区域的厚度； 所述辐射体与所述导电泡棉相接触的区域具有导电性包括： 所述钝化层与所述凸起对应的区域露出所述镀铜层，以使得所述镀铜层和所述导电泡棉之间电连接； 所述钝化层与所述凹陷对应的区域附着于所述镀铜层之上。
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