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龙图腾网获悉江西旭昇电子股份有限公司申请的专利一种线路板外层线路的补偿方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118946027B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411163538.4，技术领域涉及：H05K3/24；该发明授权一种线路板外层线路的补偿方法是由卢重阳;周洪根;赵虎;曾一鸣设计研发完成，并于2024-08-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种线路板外层线路的补偿方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种线路板外层线路的补偿方法，以完成铜厚优化不同区域的线路补偿值，包括线到线的距离，线到铜的距离，过孔最小金属环大小、密集线路补偿值、稀疏线路补偿值、独立线路补偿值、光标点补偿值、BGA补偿值、IC补偿值等参数，提高线路板的可靠性和精度。

本发明授权一种线路板外层线路的补偿方法在权利要求书中公布了：1.一种线路板外层线路的补偿方法，其特征在于，根据完成铜厚选择不同的补偿值，包括： 当完成铜厚为27-42um时，线到线的最小间距为2.5mil，线到铜最小距离为2.5mil，过孔最小金属环为3.5mil，密集线路补偿1.6mil，稀疏线路补偿1.8mil，独立线路补偿2.2mil，光标点补偿4mil，BGA补偿2.8mil，IC补偿2.6mil； 当完成铜厚为43-61um时，线到线的最小间距为2.5mil，线到铜最小距离为2.5mil，过孔最小金属环为3.8mil，密集线路补偿2mil，稀疏线路补偿2.4mil，独立线路补偿2.8mil，光标点补偿5.2mil，BGA补偿3.6mil，IC补偿3.4mil； 当完成铜厚为62-78um时，线到线的最小间距为3.8mil，线到铜最小距离为3.5mil，过孔最小金属环为5mil，密集线路补偿2.8mil，稀疏线路补偿3.2mil，独立线路补偿3.6mil，光标点补偿6.4mil，BGA补偿4.8mil，IC补偿4.6mil； 当完成铜厚为79-96um时，线到线的最小间距为4.2mil，线到铜最小距离为4mil，过孔最小金属环为5.5mil，密集线路补偿3.2mil，稀疏线路补偿3.8mil，独立线路补偿4.8mil，光标点补偿7.2mil，BGA补偿6mil，IC补偿5.4mil； 当完成铜厚为97-116um时，线到线的最小间距为4.8mil，线到铜最小距离为4.5mil，过孔最小金属环为6mil，密集线路补偿4mil，稀疏线路补偿5mil，独立线路补偿6mil，光标点补偿8.8mil，BGA补偿7.2mil，IC补偿6.6mil； 当完成铜厚为117-126um时，线到线的最小间距为5.4mil，线到铜最小距离为5mil，过孔最小金属环为6.5mil，密集线路补偿5.2mil，稀疏线路补偿6.2mil，独立线路补偿7.2mil，光标点补偿10mil，BGA补偿8.4mil，IC补偿7.8mil； 当完成铜厚为127-150um时，线到线的最小间距为6mil，线到铜最小距离为5.6mil，过孔最小金属环为7mil，密集线路补偿6.4mil，稀疏线路补偿7.6mil，独立线路补偿8.8mil，光标点补偿11.2mil，BGA补偿9.6mil，IC补偿9mil； 靠近无铜孔最外面的一根线，在原有补偿基础上额外补偿1mil； 蚀刻底铜＞1.5oz时，针对图形为方形的补偿，根据不同的完成铜厚，在方形四角增加尖角补偿设计；尖角设计中，设定每个尖角与正方形光标点的交点为P和Q，正方形光标点的顶点为O，设定OP长度为A，OQ长度为B，且A=B=0.25mm；尖角的两个边与正方形光标点对应的边夹角为15°； 独立位置的焊环，补偿量在正常补偿基础上加大2-3mil，且独立线连接焊环位置加泪滴； 线路密集区，密集排孔间穿线以独立线进行分段补偿； 密集线路位置间距不足时，完成铜厚在35um以上的线路板，减少补偿值，且最多减少0.4mil； 蚀刻字符时，加大线宽补偿，且至少达到独立线补偿值。

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