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龙图腾网获悉奥芯半导体科技(太仓)有限公司申请的专利陶瓷基板生产用激光打孔设备及其工作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119216835B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411657115.8，技术领域涉及：B23K26/382；该发明授权陶瓷基板生产用激光打孔设备及其工作方法是由刘正爱;洪志王;程传垒设计研发完成，并于2024-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本陶瓷基板生产用激光打孔设备及其工作方法在说明书摘要公布了：本发明属于激光加工技术领域，具体涉及一种陶瓷基板生产用激光打孔设备及其工作方法，包括：上料输送带、下料输送带、激光加工平台、上料组件以及下料组件。其中，所述上料组件以及所述下料组件的末端均设置有磁吸头；所述磁吸头包括：连接柱、缓冲件以及电磁铁；所述缓冲件设置在所述连接柱的底面；所述电磁铁固定设置在所述缓冲件的底面。通过采用磁吸头直接与陶瓷基板接触的方式，对陶瓷基板进行吸附，并通过缓冲件进行缓冲，避免磁吸头在下降时将陶瓷基板压环，从而降低了在转运时陶瓷基板的损坏率。

本发明授权陶瓷基板生产用激光打孔设备及其工作方法在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷基板生产用激光打孔设备，其特征在于，包括： 上料输送带100、下料输送带200、激光加工平台300、上料组件400以及下料组件500； 所述上料输送带100以及所述下料输送带200均设置在所述激光加工平台300的侧边； 所述上料组件400以及所述下料组件500均设置在所述激光加工平台300上； 所述上料组件400适于将上料输送带100上的陶瓷基板输送至所述激光加工平台300进行激光打孔； 所述下料组件500适于将打孔完毕的陶瓷基板输送至所述下料输送带200完成下料； 其中，所述上料组件400以及所述下料组件500的末端均设置有磁吸头600； 所述磁吸头600包括： 连接柱610、缓冲件620以及电磁铁； 所述缓冲件620设置在所述连接柱610的底面； 所述电磁铁固定设置在所述缓冲件620的底面； 所述缓冲件620包括连接板621以及多个弹性部622； 多个弹性部沿连接板周向均匀分布； 所述弹性部622的底部与所述连接板621固定连接，所述弹性部622的顶部通过防卡部6223与连接柱610固定连接； 所述弹性部622包括：导向杆6221以及缓冲弹簧6222； 所述缓冲弹簧6222套设在所述导向杆6221上； 所述导向杆6221的底部与所述连接板621固定连接； 所述导向杆6221的顶部穿过所述防卡部6223； 所述防卡部6223包括：连接框6223a、第一卡块6223b以及第二卡块6223c； 所述第一卡块6223b以及所述第二卡块6223c相对设置，且均滑动设置在所述连接框6223a的框体内； 所述第一卡块6223b以及所述第二卡块6223c通过对应的复位弹簧与所述连接框6223a弹性连接； 所述第一卡块6223b以及所述第二卡块6223c分别设置在所述导向杆6221的两侧，且适于将所述导向杆6221卡紧; 所述第一卡块6223b以及所述第二卡块6223c与所述导向杆6221的贴合面的形状与所述导向杆6221的侧壁适配; 所述导向杆6221的侧壁设置有两个插接斜块6221a； 所述第一卡块6223b以及所述第二卡块6223c与对应插接斜块6221a适配处开设有插接槽6223b2。

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