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龙图腾网获悉深圳顺禾城投科创产业有限公司申请的专利一种芯片组的组合结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119786453B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411904575.6，技术领域涉及：H10W78/00；该发明授权一种芯片组的组合结构是由邓宪征;戴斌;陈志发;李冬设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片组的组合结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片组的组合结构，涉及芯片组结构技术领域。包括扣架，扣架的内侧表面固定连接有长筒，长筒的下端设置有贴板，贴板的内部活动连接有联动板，贴板的下端设置有芯片。通过设置的长筒配件结构，其在使用过程中能够利用自身的弹性效果，不仅能够可以让贴板紧紧贴附在芯片的表面，还能够起到一定的缓冲效果，且配件结构连接紧凑，缩小芯片组体积的同时，还可便于使用者拆装检修，通过设置的贴板和联动板配件结构，使用者能够根据实际的安装环境来调整铜管和铜丝的联动造型，以确保能够达到最棒的散热效果。

本发明授权一种芯片组的组合结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片组的组合结构，包括扣架1，其特征在于，所述扣架1的内侧表面固定连接有长筒6，所述长筒6的下端设置有贴板22，所述贴板22的内部活动连接有联动板30，所述贴板22的下端设置有芯片39； 所述联动板30一端表面等距固定连接有联动杆32，所述联动杆32的表面等距固定连接有套杆37，所述套杆37的表面位于上端处转动连接有侧节头35和中心节头36，所述侧节头35和中心节头36的表面固定连接有铜管33，所述铜管33的侧表面固定连接有铜丝34； 所述贴板22的顶端表面侧边边缘处对称固定连接有连接壳23，所述连接壳23与收纳壳11嵌入连接，所述贴板22的顶端表面对称设有横槽24，所述贴板22的顶端表面对称固定连接有纵轨25，所述贴板22的一端表面固定连接有防脱套26，所述防脱套26的表面转动连接有螺栓27； 所述连接壳23的内部固定连接有弹簧，所述弹簧的顶端表面固定连接有封盖，所述螺栓27的一端表面固定连接有防脱环28，所述防脱环28与防脱套26滑动连接，所述防脱环28的一端表面固定连接有拧帽29； 所述联动板30的表面位于中部处设有丝槽31，所述丝槽31与螺栓27螺旋连接，所述侧节头35和中心节头36的表面转动连接有插杆38，所述插杆38与纵轨25嵌入连接。

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