宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司傅志杰获国家专利权
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龙图腾网获悉宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司申请的专利电路基板、电路板以及电路板的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120050834B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311585715.3，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权电路基板、电路板以及电路板的制造方法是由傅志杰;李泽杰设计研发完成，并于2023-11-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路基板、电路板以及电路板的制造方法在说明书摘要公布了：一种电路基板划分为主体区域与多个弯折区域，多个弯折区域邻接主体区域。电路基板包含可弯折线路层及介电层。可弯折线路层从主体区域延伸至多个弯折区域。介电层设置于可弯折线路层上。介电层包含第一介电部分与多个第二介电部分，第一介电部分位于所述主体区域，多个第二介电部分分别位于多个弯折区域。多个第二介电部分中每一者具有面对第一介电部分的第一侧壁、与第一侧壁相对的第二侧壁及位于第一侧壁与第二侧壁之间的宽度，其中多个第二介电部分的多个宽度彼此相等。本案电路板可只用一次回焊工艺来电性连接上层的电路基板与下层的电路基板，可以提高产能并减少制造成本。本案上层与下层的电路基板连接之间存在间隙，有利于电子元件的散热。
本发明授权电路基板、电路板以及电路板的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板，其特征在于，包含： 第一电路基板，其中所述第一电路基板划分为主体区域与多个弯折区域，所述多个弯折区域邻接所述主体区域，所述第一电路基板包含介电层与可弯折线路层，且所述介电层设置于所述可弯折线路层上方； 多个支撑结构，设置于所述第一电路基板上方，其中所述多个支撑结构是通过旋转所述多个弯折区域而形成于所述主体区域上，所述可弯折线路层包含位于所述第一电路基板中的第一线路部分以及位于所述多个支撑结构的多个第二线路部分，其中所述第一线路部分连接所述多个第二线路部分，而所述多个第二线路部分中每一者从所述第一线路部分延伸至所述支撑结构，其中所述第一线路部分与所述第二线路部分不共平面；及 第二电路基板，覆盖所述多个支撑结构与所述第一电路基板，并通过所述多个支撑结构与所述第一电路基板电性连接。
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