无锡博纳航自动化科技有限公司赵辉获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡博纳航自动化科技有限公司申请的专利一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120127025B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510306051.5，技术领域涉及：H10P70/00；该发明授权一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工设备是由赵辉;张敬梅;赵巍设计研发完成，并于2025-03-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工设备在说明书摘要公布了：本发明涉及集成电路半导体加工技术领域，具体提供了一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工设备，包括支架，所述支架上设有箱体，箱体正面位于中间的区域设有可推拉箱门；所述箱体中设有依次连通的清洗腔、蚀刻腔、擦拭腔和氮气吹扫腔，所述箱体的背面同时设有第一开口和第二开口；所述箱体的后方设有涂液机构和擦拭机构；所述箱体内部两个相对的侧端上设有直线模组；本设备将蚀刻、清洁、擦拭、吹扫功能结构集于同一台加工设备上并通过直线模组将多个腔室进行串连，多个功能结构之间可以进行更紧密的协作，实现更高效的工作流程，有效提高刻蚀加工效果和加工效率。
本发明授权一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工设备在权利要求书中公布了：1.一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工设备，包括支架1，所述支架1上设有箱体2，箱体2正面位于中间的区域设有可推拉箱门14； 其特征在于：所述箱体2中自下而上设有依次连通的清洗腔21、蚀刻腔22、擦拭腔23和氮气吹扫腔24，所述箱体2的背面同时设有第一开口25和第二开口26，第一开口25从外部贯通至蚀刻腔22，第二开口26从外部贯通至擦拭腔23； 所述箱体2的后方设有涂液机构3和擦拭机构4； 所述清洗腔21的侧端连接有进水管道13、底端连接有出水管道9，出水管道9上设有阀门10； 所述氮气吹扫腔24中穿设有氮气管道8，氮气吹扫腔24位于中间的区域设有吹扫箱7，吹扫箱7中穿接有喷嘴12，氮气管道8通过连接管连接喷嘴12； 所述箱体2内部两个相对的侧端上设有直线模组5，在两个所述直线模组5的活动端之间设有一个载台6，集成电路半导体产品置于载台6上。
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