江苏凯嘉电子科技有限公司张敏获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏凯嘉电子科技有限公司申请的专利一种多层芯片屏蔽结构及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120186982B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510291235.9，技术领域涉及：H05K9/00；该发明授权一种多层芯片屏蔽结构及其制备方法是由张敏;薛开林;金玉梅设计研发完成，并于2025-03-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多层芯片屏蔽结构及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种多层芯片屏蔽结构及其制备方法，涉及屏蔽罩技术领域，包括：金属罩，所述金属罩为多层结构，分别为抑制层、吸收层和反射层。通过上述结构的设计，本发明依旧采用金属罩的形式形成屏蔽结构，但是与现有技术不同的是，本发明为多层结构，位于最内侧的是采用纳米银涂层或梯度孔隙金属泡沫制成的抑制层，实现对近场电场的抑制效果。吸收层可以实现高频吸收，不会出现热堆积的现象。反射层可以反射低频电磁波，从而实现低频反射的效果。本发明在以金属罩作为屏蔽结构的同时引入了多层结构设计，有效地克服了单层屏蔽结构对高频信号屏蔽效率有限、塑封屏蔽容易产生热堆积，以及复合材料屏蔽波段范围较窄的问题。
本发明授权一种多层芯片屏蔽结构及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种多层芯片屏蔽结构，包括：金属罩，其特征在于，所述金属罩为多层结构，分别为抑制层1、吸收层2和反射层3； 抑制层1为纳米银涂层或梯度孔隙金属泡沫；位于金属罩的内侧，用于抑制近场电场； 纳米银涂层，通过局域表面等离子体共振效应，在芯片近场形成等效电容电感网络，从而抑制高频耦合噪声； 梯度孔隙金属泡沫分为表层致密区和底层疏松区，表层致密区用于反射残余电磁波，底层疏松区用于增强散热； 吸收层2含有铁氧体-石墨烯的复合材料；位于抑制层1和反射层3之间，或内嵌于反射层3，用于吸收电磁波； 反射层3为高导电金属层；位于金属罩的外侧，用于将入射的低频电磁波反射回外部环境。
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