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龙图腾网获悉武汉微科中芯电子技术有限公司申请的专利用于高频信号传输的电路板结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120343801B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510493308.2，技术领域涉及：H05K1/181；该发明授权用于高频信号传输的电路板结构是由荣元勇;朱洪;周磊设计研发完成，并于2025-04-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于高频信号传输的电路板结构在说明书摘要公布了：本申请公开了用于高频信号传输的电路板结构，涉及高频信号转接技术领域，包括连接件、转接电路板、插接孔、插针与高频连接器，所述插针通过过盈配合连接方式与插接孔连接，所述插针通过卡接方式与高频连接器连接；每个所述插针内部均设置有导热丝，用于传导热量；每个所述插针底部设置有重量恒定的锡块一，用于通过对插针顶端进行加热，使得锡块一融化，实现插针顶端与高频连接器锡焊连接；能够实现了锡量控制准确避免阻抗变化而引起回波的产生、连接稳固性和可靠性提高、信号传输过程中损耗减少、信号传输稳定性与传输效率提高的技术效果。

本发明授权用于高频信号传输的电路板结构在权利要求书中公布了：1.用于高频信号传输的电路板结构，包括连接件100、转接电路板110、插接孔120、插针200与高频连接器300，所述插针200通过过盈配合连接方式与插接孔120连接，所述插针200通过卡接方式与高频连接器300连接，其特征在于：每个所述插针200内部均设置有导热丝210，用于传导热量；每个所述插针200底部设置有重量恒定的锡块一220，用于通过对插针200顶端进行加热，使得锡块一220融化，实现插针200顶端与高频连接器300锡焊连接； 所述高频连接器300顶端且与插针200卡接的导接面上开设有凹槽320，所述凹槽320为弧形结构且其形状与大小恒定，用于控制锡块一220融化后的形状和焊接量并保证连接的稳定性和可靠性； 所述导热丝210底部固定有导通球211，所述导通球211位于凹槽320内部，用于保证连接处导通稳定； 所述插针200顶端通过卡接方式固定有固定盖230，所述固定盖230的形状和大小恒定，用于确保锡块二240的量恒定；所述固定盖230内部设置有重量恒定的锡块二240，所述锡块二240用于在融化后对插接孔120与插针200进行锡焊连接； 所述插针200顶部并沿其周向开设有多个导通槽250，所述导通槽250为T型结构，其上端与固定盖230内部连通，其两端分别与导热丝210与插接孔120相连通，用于锡块二240在融化后沿导通槽250内流动，实现多点焊接。

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