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龙图腾网获悉九江明阳电路科技有限公司申请的专利一种高阶HDI阶梯金手指电路板的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120343831B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510489834.1，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种高阶HDI阶梯金手指电路板的制备方法是由陈丽琴;黄英海;李晓维;洪朋;许敏;周佐豪设计研发完成，并于2025-04-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高阶HDI阶梯金手指电路板的制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及PCB制造技术领域，尤其是涉及一种高阶HDI阶梯金手指电路板的制备方法。本发明提供的高阶HDI阶梯金手指电路板的制备方法，包括：依次制备内层芯板、制备子板和制备母板；所述制备内层芯板的工艺中，在内层检验后依次进行烘板、棕化、烘板和压合；所述制备子板的工艺中，在激光钻孔后依次进行等离子除胶和盲孔孔底检验，在填孔电镀后进行盲孔检验，在子板检验后进行HCT测试，在棕化后进行烘板；所述制备母板的工艺中，在激光钻孔后依次进行等离子除胶和盲孔孔底检验，在外层检验后进行HCT测试。本发明的制备方法，提高了高阶HDI阶梯金手指电路板的尺寸稳定性和可靠性。

本发明授权一种高阶HDI阶梯金手指电路板的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高阶HDI阶梯金手指电路板的制备方法，其特征在于，包括：依次制备内层芯板、制备子板I、制备子板II、制备子板III、制备子板IV和制备母板； 所述制备内层芯板的工艺包括：依次进行开料、内层干膜、内层蚀刻、内层检验、烘板、棕化、烘板和压合； 所述制备子板I的工艺包括：依次进行钻靶、激光钻孔、机械钻孔、等离子除胶、盲孔孔底检验、沉铜、填孔电镀、盲孔检验、树脂塞孔、陶瓷磨板、子板干膜、酸性蚀刻、子板检验、HCT测试、子板阻焊、子板湿膜、子板干膜、子板显影、镀金手指、退膜、子板干膜、子板显影、蚀刻引线、退膜、贴高温胶、快压、激光切割、快压、棕化、烘板和压合； 所述制备子板II、所述制备子板III和所述制备子板IV的工艺包括：依次进行钻靶、激光钻孔、钻板边孔、等离子除胶、盲孔孔底检验、沉铜、填孔电镀、盲孔检验、子板干膜、酸性蚀刻、子板检验、HCT测试、棕化、烘板和压合； 所述制备母板的工艺包括：依次进行钻靶、激光钻孔、等离子除胶、盲孔孔底检验、沉铜、填孔电镀、盲孔检验、减铜、钻靶、钻孔、等离子除胶、沉铜、电镀、树脂塞孔、陶瓷磨板、减铜、钻靶、钻孔、等离子除胶、沉铜、板面电镀、外层干膜、外层显影、图形电镀、外层碱性蚀刻、外层检验、HCT测试、阻焊、字符、表面处理、成型、控深铣和成品清洗； 所述子板和所述母板的图形曝光时的对位方式为：使用1个机械钻孔以及位于机械钻孔外围的4~20个激光盲孔的组合靶标进行对位，4~20个激光盲孔通过激光钻孔制得，机械钻孔通过以每层次钻靶的靶标进行对位制得，线路曝光时采用CCD相机抓取激光盲孔和机械钻孔的组合靶标进行对位，并进行算法处理补偿性地进行匹配。

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