环旭(深圳)电子科创有限公司陈治宇获国家专利权
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龙图腾网获悉环旭(深圳)电子科创有限公司申请的专利封装模块及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120413535B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510582926.4，技术领域涉及：H10W74/10；该发明授权封装模块及其制造方法是由陈治宇设计研发完成，并于2025-05-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装模块及其制造方法在说明书摘要公布了：本申请提供了一种封装模块及其制造方法，封装模块包括基板，基板的一侧表面具有金属导电层；第一端子，第一端子为立体端子，第一端子包括第一表面、第二表面和侧面，第一表面与金属导电层电连接；第一封装件，包覆基板的一侧表面和第一端子的侧面，第一封装件具有与第一端子相对应的凹槽，凹槽用于裸露第二表面；第二端子，第二端子包括第一末端，第一末端与第一端子的第二表面电连接；以及第二封装件，包覆第一端子的第二表面、第二端子的第一末端和至少部分第二端子。本申请的封装模块，透过第二封装件增加封装模块端子之间的电气间隙和爬电距离，实现相同于上表面无连接端子的封装模块的保护力，提高封装模块的可靠性。
本发明授权封装模块及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种封装模块，其特征在于，包括： 基板，所述基板的一侧表面具有金属导电层； 第一端子，所述第一端子为立体端子，所述第一端子包括第一表面、第二表面和侧面，所述第一表面与所述金属导电层电连接； 第一封装件，包覆所述基板的一侧表面和所述第一端子的侧面，所述第一封装件具有与所述第一端子相对应的凹槽，所述凹槽用于裸露所述第二表面； 第二端子，所述第二端子包括第一末端，所述第一末端与所述第一端子的所述第二表面电连接； 第二封装件，包覆所述第一端子的所述第二表面、所述第二端子的所述第一末端和至少部分所述第二端子；以及 套管，所述套管套设于所述第二端子，并与所述第二端子形成环形空间；所述套管的底部延伸至所述凹槽，所述第二封装件填满所述环形空间，并包覆部分所述第二端子的周向表面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人环旭(深圳)电子科创有限公司，其通讯地址为：518057 广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区松坪山北环路高新北区环旭电子厂101；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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