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龙图腾网获悉杭州银睿智能科技有限公司申请的专利一种实现倒装焊芯片焊点灌封及打磨的装夹装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120499951B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510689487.7，技术领域涉及：H05K3/34；该发明授权一种实现倒装焊芯片焊点灌封及打磨的装夹装置是由吴杰;刘琳;潘建国设计研发完成，并于2025-05-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种实现倒装焊芯片焊点灌封及打磨的装夹装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种实现倒装焊芯片焊点灌封及打磨的装夹装置，涉及芯片灌封技术领域，本发明包括底板，所述底板顶面固定安装有框架，所述底板顶面固定安装有伺服电机，所述伺服电机内部设置有控制模块，所述伺服电机的控制模块控制伺服电机转轴间歇性转动，所述伺服电机转轴顶面固定有圆盘，所述圆盘底面与框架顶面转动连接，所述圆盘顶面固定有若干PCB放置槽，所述底板顶面固定安装有壳体，所述壳体位于框架左侧，所述壳体右侧开设有滑槽，所述壳体内部底端固定安装有电动伸缩杆一，本发明通过半圆橡胶块紧紧抵在PCB放置槽上，从而避免了PCB板与芯片下方不对齐造成焊接灌封偏移的问题。

本发明授权一种实现倒装焊芯片焊点灌封及打磨的装夹装置在权利要求书中公布了：1.一种实现倒装焊芯片焊点灌封及打磨的装夹装置，包括底板1，所述底板1顶面固定安装有框架2，所述底板1顶面固定安装有伺服电机3，所述伺服电机3转轴顶面固定有圆盘4，所述圆盘4底面与框架2顶面转动连接，所述圆盘4顶面固定有若干PCB放置槽5，其特征在于：所述底板1顶面固定安装有壳体6，所述壳体6位于框架2左侧，所述壳体6右侧开设有滑槽，所述壳体6内部底端固定安装有电动伸缩杆一9，所述电动伸缩杆一9伸缩端顶面固定有横板10，所述横板10外壁与壳体6的滑槽内壁滑动连接，所述壳体6顶面固定安装有气缸11，所述气缸11右侧固定安装有螺旋软管12的一端，所述横板10底面右侧固定安装有吸盘模组13，所述螺旋软管12远离气缸11远离的另一端与吸盘模组13顶面固定连接，所述横板10顶面右边固定有圆柱14，所述横板10顶面右边滑动安装有L形滑板15，所述L形滑板15顶面开设有滑槽，所述L形滑板15的滑槽内壁与圆柱14外壁滑动接触，所述L形滑板15内部左侧固定有半圆橡胶块16，所述L形滑板15顶面固定有两个弧形弹条17的一端，所述横板10顶面固定有两个横块18，两个所述弧形弹条17远离L形滑板15的一端嵌固在两个横块18顶面，所述横板10底面左边设置有磨夹装置； 所述磨夹装置包括两个竖环19，所述横板10底面左边固定有两个竖环19，两个所述竖环19内壁固定安装有电动伸缩杆二20，所述电动伸缩杆二20伸缩端右侧固定有L形磨板21，所述L形磨板21内部右侧固定有两个夹柱22，所述L形磨板21右侧嵌固有刮板23； 两个所述横块18左右侧设置有加热装置7，所述加热装置7外壁设置有扇动装置8； 所述加热装置7包括四个L形块71、两个回形板72和两个电阻加热器73，四个所述L形块71分别固定在两个横块18的左右侧，两个所述回形板72固定在每个L形块71底面，两个所述电阻加热器73分别固定安装在两个回形板72内壁左右侧； 所述加热装置7还包括四个方块74、两个弧形弹片75和两个橡胶垫76，四个所述方块74分别固定在两个回形板72左右侧，两个所述弧形弹片75分别嵌固在四个方块74底面，两个所述橡胶垫76固定在两个弧形弹片75底面。

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