青岛展诚科技有限公司孙延辉获国家专利权
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龙图腾网获悉青岛展诚科技有限公司申请的专利基于RDL工艺的多层螺旋电感结构及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120659339B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510779259.9，技术领域涉及：H10D1/20；该发明授权基于RDL工艺的多层螺旋电感结构及制备方法是由孙延辉;王虹;刘涛;朱登基;陈瑞;石潍业设计研发完成，并于2025-06-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于RDL工艺的多层螺旋电感结构及制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及射频集成电路与先进半导体封装技术领域，尤其涉及基于RDL工艺的多层螺旋电感结构及制备方法，制备方法包括种子层沉积、光刻电镀形成梯度线宽线圈、交替介质层沉积、通孔刻蚀形成垂直互连铜柱、光刻胶牺牲层工艺成型空气桥及氮化硅钝化封装。本发明通过扇形拓扑布局、介质材料协同优化及三维互连结构设计，有效提升自谐振频率带宽、降低导体与介电损耗，实现高频电感元件的小型化集成与高可靠性。
本发明授权基于RDL工艺的多层螺旋电感结构及制备方法在权利要求书中公布了：1.基于RDL工艺的多层螺旋电感结构，其特征在于，包括： 垂直堆叠的铜线圈层，每层铜线圈层采用扇形拓扑布局，相邻层间铜线圈的径向交叠面积小于单层铜线圈面积的预设阈值，且扇形弧长与间隔角通过电磁场仿真模型优化所述铜线圈层的磁场分布，使得磁通集中于线圈中心区域； 交替沉积的低损耗介质层，包括填充铜线圈间隙的低介电常数聚合物材料层，以及覆盖铜线圈表面并作为机械支撑层的低损耗无机介质层； 空气桥互连结构，位于顶层铜线圈与下层铜线圈的连接节点处，由悬空电镀铜桥跨接相邻层铜线圈，所述空气桥的桥墩部分通过电镀铜柱支撑，桥身通过光刻胶牺牲层工艺悬空成型； 亚微米级线宽的铜线圈层，线宽沿径向梯度递减，所述梯度递减通过光刻工艺的临界尺寸补偿算法实现，且铜线圈边缘采用倒角设计以抑制高频电流集边效应； 钝化封装层，覆盖所述多层螺旋电感结构表面，由氮化硅材料构成。
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