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龙图腾网获悉甬矽电子(宁波)股份有限公司申请的专利引线框封装结构及其封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120854440B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511341087.3，技术领域涉及：H10W70/40；该发明授权引线框封装结构及其封装方法是由孙成富;钟磊;何正鸿设计研发完成，并于2025-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本引线框封装结构及其封装方法在说明书摘要公布了：本申请公开一种引线框封装结构及其封装方法，涉及半导体技术领域，包括基岛和多个引脚本体，基岛的顶面贴装有第一芯片，第一芯片与引脚本体通过打线连接，第一芯片、引脚本体靠近第一芯片的第一端和打线的外侧包覆有塑封体，塑封体的顶面设置有天线层，引脚本体远离第一芯片的第二端露出塑封体外，引脚本体的第二端设置有开槽，以将引脚本体的第二端分隔为沿贴装方向间隔设置的第一引脚和第二引脚，第一引脚朝向塑封体的顶面折弯以形成环形天线，部分第一引脚与天线层连接，第二引脚用于与线路板连接。该引线框封装结构通过对引脚本体开槽并使第一引脚折弯，部分第一引脚连接塑封体顶面的天线层，可以实现天线内置，从而减少信号损耗和设备体积。

本发明授权引线框封装结构及其封装方法在权利要求书中公布了：1.一种引线框封装结构，其特征在于，包括基岛以及沿所述基岛的周侧设置的多个引脚本体，所述基岛的顶面贴装有第一芯片，所述第一芯片与所述引脚本体通过打线连接，且所述第一芯片、所述引脚本体靠近所述第一芯片的第一端和所述打线的外侧包覆有塑封体，所述塑封体的顶面设置有天线层，所述引脚本体远离所述第一芯片的第二端露出所述塑封体外，且所述引脚本体的第二端设置有开槽，以将所述引脚本体的第二端分隔为沿贴装方向间隔设置的第一引脚和第二引脚，所述第一引脚朝向所述塑封体的顶面折弯以形成环形天线，部分所述第一引脚与所述天线层连接，所述第二引脚用于与线路板连接；所述塑封体的顶面设置有至少一个布线层，所述布线层与所述天线层电连接，至少一个所述布线层上堆叠有器件；还包括线路板，所述基岛的底面贴装在所述线路板上，且所述第二引脚与所述线路板连接；还包括保护胶层，所述保护胶层包覆于所述基岛、所述引脚本体、所述塑封体、所述天线层、所述布线层和所述器件的外侧。

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