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龙图腾网获悉浙江鼎晶科技有限公司申请的专利一种喷墨对针方法及其点胶对位方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120914115B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511443398.0，技术领域涉及：H10W74/01；该发明授权一种喷墨对针方法及其点胶对位方法是由常超鹏;喻泷;钱震东;余雄设计研发完成，并于2025-10-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种喷墨对针方法及其点胶对位方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种喷墨对针方法及其点胶对位方法，涉及芯片喷胶封装技术领域，其包括以下步骤S1：喷墨头对位，包括S1A：控制喷墨头由预设原点坐标移动至打印位置并打印预设图案；S1B：视觉相机采集步骤S1A打印获取的图案数据；S1C：对步骤S1B中获得的图案数据分析处理后，获得打印的预设图案的特定标识点位的坐标，将喷墨头零点设定为与特定标识点位重合；S1D：喷墨头的打印位置坐标与步骤S1C中特定标识点位的代数和计算出喷墨头零点与喷墨头预设原点坐标的偏差值；此外，通过提供一种点胶对位方法，能够基于前述对位后获得的喷墨头零点，快速精准地对晶圆上的芯片进行点胶作业。

本发明授权一种喷墨对针方法及其点胶对位方法在权利要求书中公布了：1.一种喷墨对针方法及其点胶对位方法，其特征在于：包括以下步骤 S1：喷墨头对位，包括 S1A：控制喷墨头从预设原点坐标移动至打印位置，打印预设图案； S1B：通过视觉相机采集步骤S1A中打印形成的图案数据； S1C：对所述图案数据进行分析处理，获取预设图案的特定标识点位坐标，并将喷墨头零点设定为与特定标识点位重合； S1D：基于喷墨头的打印位置坐标与所述特定标识点位坐标的代数运算，计算喷墨头零点与预设原点坐标的偏差值； S2：喷胶原点位置获取，包括： S2A：预设喷胶图案；该预设喷胶图案内设置有喷胶头对位点、晶圆mark对位点及与芯片对位点； S2B：晶圆图像获取；将晶圆放置于点胶平台上，通过视觉相机获取晶圆图像； S2C：获取晶圆的mark标记坐标；对所述晶圆图像进行分析处理，确定晶圆mark标记的坐标位置； S2D：晶圆对位；控制点胶平台带动晶圆移动，使晶圆mark标记坐标与步骤S2A中的晶圆mark对位点坐标重合，完成晶圆对位； S3：喷胶对位；控制喷墨头移动，使步骤S1中确定的喷墨头零点与所述喷胶头对位点重合； S4：喷胶；控制喷墨头按照预设喷胶图案执行喷胶作业。

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