合肥升滕半导体技术有限公司王永东获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉合肥升滕半导体技术有限公司申请的专利一种铝及铝合金封孔剂及其表面封孔工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120925049B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511460509.9，技术领域涉及：C25D11/24；该发明授权一种铝及铝合金封孔剂及其表面封孔工艺是由王永东;胡超;王勇强;卢永秀设计研发完成，并于2025-10-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种铝及铝合金封孔剂及其表面封孔工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及表面处理技术领域，尤其涉及一种铝及铝合金封孔剂及其表面封孔工艺，按重量份数计包括以下组分的原料：主成膜物质3‑5份、第一溶剂10‑12份、去离子水80‑85份、络合剂1‑1.5份、表面活性剂0.1‑0.3份、pH缓冲剂1‑1.5份和封孔促进剂0.5‑2份。本发明封孔剂各成分相互配合，共同起到封闭铝合金阳极氧化膜孔隙、提高耐腐蚀性能的作用。
本发明授权一种铝及铝合金封孔剂及其表面封孔工艺在权利要求书中公布了：1.一种铝及铝合金封孔剂，其特征在于，按重量份数计包括以下组分的原料：主成膜物质3-5份、第一溶剂10-12份、去离子水80-85份、络合剂1-1.5份、表面活性剂0.1-0.3份、pH缓冲剂1-1.5份和封孔促进剂0.5-2份； 其中，封孔促进剂选自含锆化合物、含钼化合物中的至少一种； 主成膜物质为N-乙烯基邻苯二甲酰亚胺与甲基丙烯酸的共聚物； 第一溶剂选自二甘醇二甲醚、乙二醇丁醚、丙二醇甲醚中的至少一种，络合剂选自三乙醇胺、氨水、氨基乙醇中的至少一种； pH缓冲剂选自3-N-吗啉基丙磺酸缓冲盐、乙酸-乙酸钠缓冲液、磷酸二氢钾-磷酸氢二钾缓冲液中的至少一种； 表面活性剂选自全氟己基乙醇、辛基酚聚氧乙烯醚、十二烷基硫酸钠中的至少一种。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人合肥升滕半导体技术有限公司，其通讯地址为：230000 安徽省合肥市新站区新蚌埠路与谷河路交口佳海工业城G区33号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励