华东理工大学曾惠丹获国家专利权
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龙图腾网获悉华东理工大学申请的专利一种导电铜浆及其激光烧结工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120977647B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511505057.1，技术领域涉及：H01B1/22；该发明授权一种导电铜浆及其激光烧结工艺是由曾惠丹;方浩丞;姚杨溯;陈春雨设计研发完成，并于2025-10-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种导电铜浆及其激光烧结工艺在说明书摘要公布了：本发明属于印刷电子技术领域，涉及一种导电铜浆及其激光烧结工艺。该导电铜浆含有微米级铜粉、铜配体和溶剂；铜配体由无水甲酸铜与氨基配体配位形成；氨基配体为己胺、2‑乙基己胺、丁胺、β‑丙氨酸、甘氨酸、2‑氨基‑2‑甲基‑1‑丙醇、辛胺和油胺中的一种以上。激光烧结工艺：将导电铜浆印刷于基板表面上后，在空气、氮气、惰性气体或还原气体气氛下，采用皮秒或飞秒脉冲激光系统进行烧结，烧结过程中，通过软件控制激光扫描程序，对样品表面进行多路径扫描。本发明解决了现有技术中需额外配置气氛控制设备、增加生产成本，且封闭气氛限制工艺开放性与大规模连续生产的问题。
本发明授权一种导电铜浆及其激光烧结工艺在权利要求书中公布了：1.一种导电铜浆的激光烧结工艺，其特征在于，将导电铜浆印刷于基板表面上后，在空气、氮气、惰性气体或还原气体气氛下，采用皮秒或飞秒脉冲激光系统进行烧结，烧结过程中，通过软件控制激光扫描程序，对样品表面进行多路径扫描，其中，激光波长为1064nm，功率为0.1-10W，脉冲频率为500-1000kHz； 导电铜浆由微米级铜粉、铜配体、溶剂和有机添加剂组成；其中，微米级铜粉的含量不低于50wt%，铜配体的含量不低于2wt%；铜配体由无水甲酸铜与氨基配体配位形成，无水甲酸铜与氨基配体的摩尔比为1:2-4；氨基配体为己胺、2-乙基己胺、丁胺、β-丙氨酸、甘氨酸、2-氨基-2-甲基-1-丙醇、辛胺和油胺中的一种以上。
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