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龙图腾网获悉甬矽电子(宁波)股份有限公司申请的专利引线框架封装方法和封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120977877B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511476213.6，技术领域涉及：H10W95/00；该发明授权引线框架封装方法和封装结构是由何正鸿;钟磊;徐玉鹏;李利设计研发完成，并于2025-10-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本引线框架封装方法和封装结构在说明书摘要公布了：本发明提供了一种引线框架封装方法和封装结构，涉及芯片封装技术领域，首先提供一引线框，然后在每个第一伪引脚的正面打线形成第一连接线弧，实现多个第一伪引脚和或多个连接引脚之间的电连接。然后在连接骨架的背面形成背胶层，在引线框上完成芯片贴装，然后再在连接骨架的正面形成塑封层。去除背胶层，再形成台阶槽，最后形成背金层。相较于现有技术，本发明提升背胶层的粘接固定结合力，在塑封过程中能够游有效降低背胶层脱落的风险，从而能够降低塑封时背面溢胶污染的风险。并且电镀时减缓电流趋肤效应，提升电镀品质，提升了工艺效率，且电镀质量更好，工艺效率更高。

本发明授权引线框架封装方法和封装结构在权利要求书中公布了：1.一种引线框架封装方法，其特征在于，包括： 提供一引线框，其中所述引线框包括连接骨架和多个连接引脚，所述连接骨架上设置有安装窗口，多个所述连接引脚镂空设置在所述安装窗口的至少两侧边缘，并连接于所述连接骨架，每相邻两个所述连接引脚之间还设置有与所述连接骨架连接的第一伪引脚； 在每个所述第一伪引脚的正面打线形成第一连接线弧，其中所述第一连接线弧连接至相邻的所述第一伪引脚和或所述连接引脚； 在所述连接骨架的背面形成背胶层，其中所述背胶层延伸覆盖至多个所述第一伪引脚和多个所述连接引脚； 在所述引线框的正面贴装芯片，其中所述芯片与多个所述连接引脚电连接； 在所述连接骨架的正面形成塑封层，其中所述塑封层填充至多个所述连接引脚之间的间隙，并包覆于所述芯片、所述第一伪引脚和多个所述连接引脚； 去除所述背胶层，以露出所述连接引脚、所述第一伪引脚和所述连接骨架的背面； 去除所述连接引脚背面部分区域，以形成台阶槽； 在所述连接引脚的背面电镀形成延伸至所述台阶槽的侧壁的背金层； 沿切割道对所述塑封层和所述连接引脚进行切割，所述切割道沿同一侧边的多个所述第一伪引脚的连线方向延伸。

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