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龙图腾网获悉河北美泰电子科技有限公司申请的专利振动温度复合传感器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120991973B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511516444.5，技术领域涉及：G01D21/02；该发明授权振动温度复合传感器是由沈超群;王伟强;郑七龙;李佩温;杨凤霞;高根伟设计研发完成，并于2025-10-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本振动温度复合传感器在说明书摘要公布了：本发明提供了一种振动温度复合传感器，属于温度和振动测量技术领域，包括封装壳体、转接座和感应组件；封装壳体内部具有安装腔；安装腔底设有向下贯通的连接孔；转接座设于封装壳体底部；转接座上朝向封装壳体的一端设有多个安装孔，多个安装孔环绕连接孔间隔设置；转接座另一端用于旋接在待测基体上；感应组件包括固定在安装腔侧壁上的振动传感组件，和限位在连接孔内的温度传感组件，以及与温度传感组件和振动传感组件分别连接的转接线缆；封装壳体内穿设有定位件；定位件向下旋接在其中一组安装孔内。本发明提供的振动温度复合传感器可实现转接线缆在转接座周向上的多角度调整，延长线缆的使用寿命，保证传感器信号传递的连续性和准确性。

本发明授权振动温度复合传感器在权利要求书中公布了：1.振动温度复合传感器，其特征在于，包括： 封装壳体1，内部具有安装腔121；所述安装腔121的底部设有向下贯通的连接孔127；所述封装壳体1为由四棱柱纵切一角而形成的五棱柱结构； 转接座2，设于所述封装壳体1底部；所述转接座2上朝向所述封装壳体1的一端设有多个安装孔21，多个所述安装孔21环绕所述连接孔127设置；所述转接座2另一端用于旋接在待测基体上；以及 感应组件，包括固定在所述安装腔121侧壁上的振动传感组件3、限位在所述连接孔127内的温度传感组件4，以及与所述温度传感组件4和所述振动传感组件3分别连接的转接线缆6；所述温度传感组件4沿所述转接座2的轴向延伸，且感温端向下穿过所述转接座2，并与所述待测基体接触；所述转接线缆6的一端自所述安装腔121侧壁穿出所述封装壳体1； 其中，所述封装壳体1内穿设有定位件7；在所述转接线缆6的穿出端指向预设方向后，所述定位件7向下旋接在其中一组所述安装孔21内。

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