买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉上海芯源创新中心申请的专利一种芯片温度场的重构方法、装置、介质和电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121072463B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511604336.3，技术领域涉及：G06F30/398；该发明授权一种芯片温度场的重构方法、装置、介质和电子设备是由郑伟;叶劲飞;杜佳乐;孙博;贺喜设计研发完成，并于2025-11-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片温度场的重构方法、装置、介质和电子设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种芯片温度场的重构方法、装置、介质和电子设备，所述方法包括：获取芯片层上已知温度点的温度与位置坐标，以及待重构点的位置坐标。通过编码器分别生成已知点的特征嵌入向量融合温度语义和位置信息和待重构点的特征嵌入向量结合位置编码和可学习的语义补偿向量。将所有特征向量组合为输入序列后，输入改进的Transformer自编码器，其中采用低秩近似注意力机制降低计算复杂度，提取序列全局依赖关系并输出等长序列。最后对输出序列中待重构点对应的部分进行逆向量化，得到各点温度值，重构完整温度场。该方法通过低秩近似显著提升计算效率，在保持精度的同时实现稀疏传感器数据下的全局温度场重建。

本发明授权一种芯片温度场的重构方法、装置、介质和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片温度场的重构方法，其特征在于，包括： 获取目标芯片层已知温度点的温度与位置坐标，以及待重构温度点的位置坐标； 基于各所述已知温度点的温度与位置坐标，生成各所述已知温度点的特征嵌入向量； 基于各所述待重构温度点的位置坐标及为各所述待重构温度点的初始零基语义向量，生成对应述待重构温度点的特征嵌入向量；包括：将各所述待重构温度点的位置坐标输入至第二位置编码器，得到各待重构温度点的位置编码向量；为各所述待重构温度点分别配置初始零基语义向量；通过训练过程中的反向传播算法对所述初始零基语义向量进行迭代更新，生成各所述待重构温度点的动态语义补偿向量；将各所述待重构温度点的位置编码向量与对应的所述动态语义补偿向量进行融合，生成各所述待重构温度点的特征嵌入向量； 将全部已知温度点的特征嵌入向量和全部待重构温度点的特征嵌入向量组合为输入序列； 将所述输入序列输入至基于Transformer架构的自编码器模型，通过自注意力机制提取序列中特征嵌入向量之间的全局依赖关系，并输出与所述输入序列等长的输出序列； 对所述输出序列中与待重构温度点对应的部分进行逆向量化处理，得到各待重构温度点的温度值，以重构所述目标芯片层的温度场分布。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海芯源创新中心，其通讯地址为：200126 上海市浦东新区白莲泾路127号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。