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龙图腾网获悉北京电子量检测装备有限责任公司申请的专利一种半导体芯片的三维检测方法及装置、电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121075945B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511604521.2，技术领域涉及：H10P74/20；该发明授权一种半导体芯片的三维检测方法及装置、电子设备是由黄守艳;张莲莲;林涛设计研发完成，并于2025-11-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体芯片的三维检测方法及装置、电子设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种半导体芯片的三维检测方法及装置、电子设备，方法包括：通过3D相机测头获取待测芯片晶圆的高度检测数据、强度检测数据及检测Die；将检测Die和模板Die进行匹配，得到有效Die；基于有效Die的高度检测数据和强度检测数据形成有效强度图和有效高度图；基于有效强度图得到目标二值图，识别获取其中的Bump以及Bump的基本信息；将Bump映射到有效高度图中，获取Bump的有效高度数据和参考基底数据，进而得到Bump的相对高度数据，并基于基本信息和对应的相对高度数据得到检测结果。本申请能降低对采集高度数据对比度的要求，并使得芯片检测具有更强的鲁棒性。

本发明授权一种半导体芯片的三维检测方法及装置、电子设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片的三维检测方法，其特征在于，所述方法包括： 通过3D相机测头获取待测芯片晶圆的高度检测数据和强度检测数据，以及所述待测芯片晶圆上的检测Die； 将所述检测Die和所述待测芯片晶圆的模板Die进行匹配，得到所述检测Die中的有效Die； 基于所述有效Die对应的高度检测数据和强度检测数据形成有效强度图和有效高度图； 基于所述有效强度图得到目标二值图，识别获取所述目标二值图中的Bump，以及所述Bump的基本信息； 获取所述有效强度图和所述有效高度图之间的映射关系； 在所述目标二值图中，获取每个所述Bump的质心，以所述质心为中心外扩预设的指定像素，得到所述Bump的第一量测区域； 以所述质心为中心外扩预设的指定范围，得到所述Bump对应的四个参考基底的第二量测区域； 基于所述映射关系，将所述第一量测区域和所述第二量测区域等比例映射到所述有效高度图中，得到目标高度图； 获取所述Bump在所述目标高度图中的有效高度数据，以及所述Bump对应的参考基底数据； 基于所述有效高度数据和所述参考基底数据得到所述Bump与参考基底之间的相对高度数据，并基于所述基本信息和对应的所述相对高度数据得到检测结果。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京电子量检测装备有限责任公司，其通讯地址为：100015 北京市朝阳区酒仙桥路14号兆维工业园B区B5栋；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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