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龙图腾网获悉浙江创豪半导体有限公司申请的专利一种高精度基板镭射加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121099532B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511648038.4，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种高精度基板镭射加工方法是由连程杰;蓝明辉;卢海林;严传照;赵振设计研发完成，并于2025-11-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高精度基板镭射加工方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高精度基板镭射加工方法，属于封装基板生产技术领域。一种高精度基板镭射加工方法，包括：在表层具有导电图形的基板上设置多个呈圆形设置定位靶；在基板表面依次压合增层介质电膜与保护膜；通过测量设备抓取多个定位靶的实际坐标，并根据定位靶的实际坐标与理论坐标计算基板涨缩值；根据基板涨缩值对基板表层盲孔的理论坐标进行修正，根据基板表层盲孔的修正坐标进行镭射加工；通过测量设备抓取每个定位靶处的图像，获取加工误差；判断加工精度误差是否小于设定的精度值；是，则除去基板表面的保护膜，并在增层介质电膜表面进行沉铜和填孔电镀；否，则进行报警。能够避免层偏过大的基板流入后续加工过程，出现批量报废的问题。

本发明授权一种高精度基板镭射加工方法在权利要求书中公布了：1.一种高精度基板镭射加工方法，其特征在于：包括以下步骤： S1、在表层具有导电图形的基板上设置多个呈圆形设置定位靶1，所述定位靶1为金属材质； S2、在基板表面依次压合增层介质电膜与保护膜； S3、通过测量设备抓取多个定位靶1的实际坐标，并根据定位靶1的实际坐标与理论坐标计算基板涨缩值；获取基板表层盲孔的理论坐标，并根据基板涨缩值对基板表层盲孔的理论坐标进行修正，获取基板表层盲孔的修正坐标；根据基板表层盲孔的修正坐标进行镭射加工；所述基板表层盲孔包括第一盲孔2与第二盲孔3，所述第一盲孔2与第二盲孔3均贯穿增层介质电膜与保护膜，所述第一盲孔2的理论坐标与定位靶1的实际坐标相同，每个所述第一盲孔2外侧环绕有至少三个第二盲孔3，所述第一盲孔2与第二盲孔3理论坐标之间的间距为定位靶1的半径； S4、通过测量设备抓取每个定位靶1处的图像，通过第二盲孔3暴露出来的定位靶1的边缘，标记出定位靶1的圆心，测量图像中标记出定位靶1的圆心与第一盲孔2的圆心之间的间距，获取加工误差； S5、判断加工精度误差是否小于设定的精度值；是，则除去基板表面的保护膜，并在增层介质电膜表面进行沉铜和填孔电镀；否，则进行报警。

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