江苏安胜达航天科技股份有限公司张强强获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏安胜达航天科技股份有限公司申请的专利导体焊接连接用中间件、导体连接结构及其连接方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121104442B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511649074.2，技术领域涉及：B23K33/00；该发明授权导体焊接连接用中间件、导体连接结构及其连接方法是由张强强;唐元阳;朱云川设计研发完成，并于2025-11-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本导体焊接连接用中间件、导体连接结构及其连接方法在说明书摘要公布了：本发明涉及金属导体焊接技术领域，具体涉及导体焊接连接用中间件、导体连接结构及其连接方法，该中间体用于连接第一导体与第二导体，所述中间件具有用于套装于第一导体外的筒体；筒体的内表面为适于激光焊接的裸基材表面，以用于使中间件与第一导体激光焊接；筒体的筒壁上开设有多个焊接通孔，以用于将第一导体与筒体激光焊接连接；筒体具有用于与第二导体外形适配以与第二导体锡焊连接的锡焊筒体段，锡焊筒体段的外周面设有用于锡钎焊的第一金属镀层。该中间件通过设置激光焊接通孔及内外表面功能分区，解决了难焊金属导体如铌、铌钛合金与常规导体如镀金连接器之间的可靠连接且便于更换连接器技术难题。
本发明授权导体焊接连接用中间件、导体连接结构及其连接方法在权利要求书中公布了：1.一种导体焊接用中间件，用于连接第一导体与第二导体，其特征在于： 所述中间件具有用于套装于所述第一导体外的筒体；所述筒体的内表面为适于激光焊接的裸基材表面，以用于使所述中间件激光焊接于所述第一导体； 所述筒体的筒壁上开设有多个焊接通孔，以用于将所述第一导体与所述筒体激光焊接连接； 所述筒体具有用于与所述第二导体外形适配的锡焊筒体段，所述锡焊筒体段与所述第二导体焊锡连接，所述锡焊筒体段的外周面设有用于锡钎焊的第一金属镀层； 所述锡焊筒体段的外表面设有流道，以用于引导和容纳锡焊料；所述流道包括至少一条周向流道和若干轴向流道，所述周向流道与所述轴向流道相互连通； 所述周向流道与所述轴向流道相交将所述锡焊筒体段的外表面分隔形成若干凸起，所述若干凸起上设有所述的焊接通孔； 所述凸起上还设置有导流槽，所述导流槽连通所述焊接通孔与所述轴向流道和或周向流道。
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