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龙图腾网获悉深圳市合川医疗股份有限公司申请的专利一种基于PID的热压温度均匀控制装置、方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121115941B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511650472.6，技术领域涉及：G05D23/20；该发明授权一种基于PID的热压温度均匀控制装置、方法及系统是由李赞华;高森;李建国设计研发完成，并于2025-11-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于PID的热压温度均匀控制装置、方法及系统在说明书摘要公布了：本发明涉及高分子材料热压成型工艺与自动控制技术领域，尤其涉及一种基于PID的热压温度均匀控制装置、方法及系统，装置温度场监测模块通过滤波重构处理传感器信号生成二维温度场矩阵；分区控制模块基于矩阵区域分析识别高温区与低温区，为每个分区实例化独立PID控制器，根据预设PID参数生成差异化功率调节指令；工艺耦合模块计算所有分区温度偏差的均方根值作为均匀性指标，仅当指标低于阈值且温度达标时触发压合指令。本发明通过分区调控与温度与压力协同控制，有效克服热压过程温度分布不均问题，提升产品粘合强度与密度均匀性，防止边缘溢胶缺陷。

本发明授权一种基于PID的热压温度均匀控制装置、方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种基于PID的热压温度均匀控制装置，其特征在于，包括：所述装置包括物理执行单元与控制单元； 所述物理执行单元包括热压模组、真空伺服压力机、内置有分区独立加热板与散热结构的多穴压合模治具，以及布置于模治具与工件表面的温度传感器阵列； 所述控制单元与所述物理执行单元通信连接，用于控制所述物理执行单元，所述控制单元包括： 温度场监测模块，配置为接收所述温度传感器阵列的同步采集信号，经滤波重构处理后，输出表征热压平面温度分布的二维温度场矩阵； 分区控制模块，配置为接收来自所述温度场监测模块的二维温度场矩阵，并对该矩阵进行区域分析以识别高温区与低温区；为每个分区实例化独立的PID控制器，各PID控制器基于其对应分区的实时温度与设定温度的偏差，根据预设的PID参数生成驱动对应分区加热板的差异化功率调节指令； 工艺耦合模块，配置为计算所有分区实时温度与设定温度偏差的均方根值作为温度均匀性指标，并在所述温度均匀性指标低于温度均匀性设定阈值且所有分区温度进入设定值范围时，向所述真空伺服压力机发出允许压合指令； 所述分区控制模块被配置为： 对所述二维温度场矩阵进行区域分割和聚类分析，以识别高温区与低温区，得到识别结果； 根据识别结果，为高温区对应的PID控制器配置一组PID参数，为低温区对应的PID控制器配置另一组PID参数；其中，为高温区配置的PID参数中的比例增益小于为低温区配置的PID参数中的比例增益；为高温区配置的PID参数中的积分时间大于为低温区配置的PID参数中的积分时间； 所有配置完成的PID控制器并行运行，生成驱动对应分区加热板的差异化功率调节指令； 所述工艺耦合模块被配置为： 计算所有分区温度与设定温度偏差的均方根值作为温度均匀性指标； 在所述真空伺服压力机执行压合保压操作期间，所述工艺耦合模块持续比较所述温度均匀性指标与所述温度均匀性设定阈值，当所述温度均匀性指标由于压合压力影响而大于所述温度均匀性设定阈值时，所述工艺耦合模块触发所述真空伺服压力机执行压力调整或停止保压操作。

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