上海季丰技术有限公司;北京亦庄季峰检测技术有限公司黄炜锋获国家专利权
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龙图腾网获悉上海季丰技术有限公司;北京亦庄季峰检测技术有限公司申请的专利一种测量样件孔洞的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121123051B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511621802.9，技术领域涉及：H10P74/20；该发明授权一种测量样件孔洞的方法是由黄炜锋;郑朝晖设计研发完成，并于2025-11-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种测量样件孔洞的方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种测量样件孔洞的方法，涉及半导体技术领域，包括标记待测样品的第一目标面，通过第一目标面确定待测样品的目标孔洞位于待测样品的区域范围；在待测样品的第一目标面涂覆，以形成胶类保护层；在胶类保护层上沉积金属，形成金属保护层；胶类保护层的材料包括M‑Bond610，金属保护层的材料包括金属铂；胶类保护层的厚度在500nm～1μm之间，金属保护层的厚度在300nm～600nm之间；沿待测样品的第二目标面刻蚀，直至使目标孔洞暴露；对暴露目标孔洞的待测样品取样，得到具有目标孔洞的样件；检测目标孔洞；在待测样品的第一目标面涂覆，以形成胶类保护层之后，方法还包括：真空抽气，排除目标孔洞内的气体。
本发明授权一种测量样件孔洞的方法在权利要求书中公布了：1.一种测量样件孔洞的方法，其特征在于，包括： 标记待测样品的第一目标面，通过所述第一目标面确定所述待测样品的目标孔洞位于所述待测样品的区域范围； 在所述待测样品的第一目标面涂覆，以形成胶类保护层；在所述胶类保护层上沉积金属，形成金属保护层；其中，所述胶类保护层的材料包括M-Bond610，所述金属保护层的材料包括金属铂；所述胶类保护层的厚度在500nm～1μm之间，所述金属保护层的厚度在300nm～600nm之间； 沿所述待测样品的第二目标面刻蚀，直至使所述目标孔洞暴露； 对暴露所述目标孔洞的所述待测样品取样，得到具有所述目标孔洞的样件； 检测所述目标孔洞； 所述在所述待测样品的第一目标面涂覆，以形成胶类保护层之后，所述方法还包括：进行真空抽气，以排除所述目标孔洞内的气体。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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