合肥晶合集成电路股份有限公司田志锋获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利用于半导体结构的测试方法及测试装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121142286B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511712552.X，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权用于半导体结构的测试方法及测试装置是由田志锋设计研发完成，并于2025-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于半导体结构的测试方法及测试装置在说明书摘要公布了：本申请提供一种用于半导体结构的测试方法及测试装置，方法包括：分别给多个焊盘施加测试电压，并获得所述测试装置的焊盘与接地端之间的多个第一电流‑电压曲线图；分别对多个焊盘组施加测试电压，并获得多个焊盘组的第二电流‑电压曲线图，所述焊盘组为连接到同一导电层的至少两个焊盘；检测所述第二电流‑电压曲线图和对应焊盘的第一电流‑电压曲线图，根据检测结果判断所述半导体结构中的缺陷位置。本申请提供的用于半导体结构的测试方法及测试装置，通过对测试装置的焊盘施加不同的电压，以获得电流电压曲线图，并根据曲线图结果判断是否有通孔开路现象，进而反应半导体结构中是否有通孔开路现象。
本发明授权用于半导体结构的测试方法及测试装置在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体结构的测试方法，所述半导体结构与测试装置同步形成，均包括位于衬底中的接地端、多个焊盘、多层导电通道和多层导电层，所述导电通道连接相邻的两层导电层，所述焊盘经由所述导电通道与所述多层导电层中远离所述衬底的导电层连接，至少有两个同一层的所述导电层经由所述导电通道连接到相邻的导电层，其中，所述测试方法包括： 分别给多个焊盘施加测试电压，并获得所述测试装置的焊盘与接地端之间的多个第一电流-电压曲线图； 分别对多个焊盘组施加测试电压，并获得多个焊盘组的第二电流-电压曲线图，所述焊盘组为连接到同一导电层的至少两个焊盘； 检测所述第二电流-电压曲线图和对应焊盘的第一电流-电压曲线图，根据检测结果判断所述半导体结构中的缺陷位置。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人合肥晶合集成电路股份有限公司，其通讯地址为：230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励