亦亨电子(上海)有限公司孙晓光获国家专利权
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龙图腾网获悉亦亨电子(上海)有限公司申请的专利一种半导体晶圆隔热测试设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121208065B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511759951.1，技术领域涉及：G01N25/20；该发明授权一种半导体晶圆隔热测试设备是由孙晓光;王坡;陈维国;贾鹏宽;薛磊设计研发完成，并于2025-11-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体晶圆隔热测试设备在说明书摘要公布了：本发明涉及隔热测试技术领域，提供一种半导体晶圆隔热测试设备，包括基台、安装在基台顶部的测试箱以及安装在测试箱底壁用于定位半导体晶圆初始位置的底基盘，所述底基盘底部设有测温部件；所述测试箱内部设有可竖向移动的盖台，所述测试箱外侧设有热流组件，所述盖台内设有局部瞬热组件；所述局部瞬热组件包括：可旋转地设置于盖台内部的齿环柱以及沿齿环柱周向均布的至少三个热冲击测试板，所述热冲击测试板底端设有可滑动的隔热基座。本发明在使用时，集成全局稳态与局部瞬态热测试于一体，不仅能评估晶圆的宏观隔热性能，更能通过复现瞬时过热场景来激发识别微观热应力缺陷，进而实现对其热可靠性的精准、全面评估。
本发明授权一种半导体晶圆隔热测试设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆隔热测试设备，包括基台1、安装在基台1顶部的测试箱2以及安装在测试箱2底壁用于定位半导体晶圆初始位置的底基盘3，所述底基盘3底部设有测温部件；其特征在于： 所述测试箱2内部设有可竖向移动的盖台4，所述测试箱2外侧设有热流组件5，所述盖台4内设有局部瞬热组件6； 所述局部瞬热组件6包括： 可旋转地设置于盖台4内部的齿环柱61以及沿齿环柱61周向均布的至少三个热冲击测试板62，所述热冲击测试板62底端设有可滑动的隔热基座63，隔热基座63底部均安装有脉冲热源面64； 所述半导体晶圆的测试面被预先划分为外环、中环及内环三个区域，三个所述热冲击测试板62的脉冲热源面64被配置为分别对应于半导体晶圆的外环、中环及内环区域； 工作时，齿环柱61驱动热冲击测试板62旋转，以选择性地使所述脉冲热源面64对半导体晶圆的相应区域实施局部瞬态热冲击测试。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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