上海积塔半导体有限公司顾浩获国家专利权
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龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利化学机械研磨装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223848948U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520457555.2，技术领域涉及：B24B37/10；该实用新型化学机械研磨装置是由顾浩;杨俊男;闫晓晖;王莉菲;李欣玥设计研发完成，并于2025-03-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本化学机械研磨装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种化学机械研磨装置，包括研磨盘、研磨垫和真空吸附组件。研磨盘设有中心的第一凹槽和围绕的第二凹槽；研磨垫设有凸起与第一凹槽匹配，实现精确定位；真空吸附组件的吸盘位于第二凹槽，通过分支管道连接真空管道，用于固定研磨垫。该装置采用真空吸附方式固定研磨垫，解决了传统黏贴方式存在的研磨垫不易撕下、易贴歪、边缘进水失效等问题，实现了快速更换、精确定位和稳定吸附，提高了研磨效果和设备性能。研磨垫的固定层可采用特氟龙或聚醚醚铜等材料，吸盘数量不少于3个，可均匀或非均匀分布，进一步增强了稳定性和适用性。其结构简单，操作方便，适用于多种研磨场景，包括高精度研磨，因此具有广泛的使用场所。
本实用新型化学机械研磨装置在权利要求书中公布了：1.一种化学机械研磨装置，其特征在于，所述化学机械研磨装置包括： 研磨盘，所述研磨盘设置有第一凹槽及多个第二凹槽，所述第一凹槽位于所述研磨盘的中心位置，所述第二凹槽围绕所述第一凹槽分布； 研磨垫，所述研磨垫设置有凸起，所述凸起位于所述研磨垫的中心位置，且所述凸起的横截面形状与所述第一凹槽的横截面形状相同； 真空吸附组件，所述真空吸附组件包括多个吸盘和真空管道，所述吸盘的数量和位置对应所述第二凹槽，且通过分支管道连接到所述真空管道，所述研磨垫通过所述吸盘固定于所述研磨盘。
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